110 puntos de coñecemento do procesamento de chip SMT parte 2
56. A principios da década de 1970, na industria existía un novo tipo de SMD, que se chamaba "portador de chips selado sen pé", que a miúdo era substituído por HCC;
57. A resistencia do módulo co símbolo 272 debe ser de 2,7K ohmios;
58. A capacidade do módulo 100nF é a mesma que a de 0,10uf;
O punto eutéctico de 63Sn + 37Pb é de 183 ℃;
60. A materia prima máis utilizada de SMT é a cerámica;
61. A temperatura máis alta da curva de temperatura do forno de refluxo é 215C;
62. A temperatura do forno de estaño é de 245c cando se inspecciona;
63. Para as pezas SMT, o diámetro da placa de bobinado é de 13 polgadas e 7 polgadas;
64. O tipo de abertura da placa de aceiro é cadrada, triangular, redonda, en forma de estrela e lisa;
65. Actualmente usado PCB do lado do ordenador, a súa materia prima é: tarxeta de fibra de vidro;
66. Que tipo de placa cerámica de substrato é a pasta de soldadura de sn62pb36ag2 que se vai usar;
67. O fluxo baseado en colofonia pódese dividir en catro tipos: R, RA, RSA e RMA;
68. Se a resistencia da sección SMT é direccional ou non;
69. A pasta de soldadura actual no mercado só necesita 4 horas de tempo pegajoso na práctica;
70. A presión de aire adicional que normalmente usan os equipos SMT é de 5 kg / cm2;
71. Que tipo de método de soldadura se debe usar cando o PTH na parte frontal non pasa polo forno de estaño con SMT;
72. Métodos de inspección comúns de SMT: inspección visual, inspección de raios X e inspección de visión artificial
73. O método de condución de calor das pezas de reparación de ferrocromo é condución + convección;
74. Segundo os datos actuais da BGA, sn90 pb10 é a bola de estaño principal;
75. Método de fabricación de placas de aceiro: corte con láser, electroformado e gravado químico;
76. A temperatura do forno de soldadura: use un termómetro para medir a temperatura aplicable;
77. Cando se exportan produtos semiacabados SMT SMT, as pezas fíxanse no PCB;
78. Proceso de xestión da calidade moderna tqc-tqa-tqm;
79. A proba TIC é a proba da cama de agullas;
80. A proba TIC pódese usar para probar pezas electrónicas e selecciónase a proba estática;
81. As características do estaño de soldadura son que o punto de fusión é máis baixo que outros metais, as propiedades físicas son satisfactorias e a fluidez é mellor que outros metais a baixa temperatura;
82. A curva de medición debe medirse desde o principio cando se cambian as condicións do proceso das pezas do forno de soldadura;
83. Siemens 80F / S pertence á unidade de control electrónico;
84. O calibre de espesor da pasta de soldadura usa luz láser para medir: grao de pasta de soldadura, grosor da pasta de soldadura e ancho de impresión da pasta de soldadura;
85. As pezas SMT son subministradas por alimentador oscilante, alimentador de disco e alimentador de correa enroladora;
86. Que organizacións se utilizan nos equipos SMT: estrutura de levas, estrutura de barras laterais, estrutura de parafuso e estrutura deslizante;
87. Se non se pode recoñecer a sección de inspección visual, seguirase a BOM, a aprobación do fabricante e o cadro de mostras;
88. Se o método de empaquetado das pezas é 12w8p, a escala do contador debe axustarse a 8 mm cada vez;
89. Tipos de máquinas de soldar: forno de soldadura por aire quente, forno de soldadura de nitróxeno, forno de soldadura con láser e forno de soldadura por infravermellos;
90. Métodos dispoñibles para a proba de mostras de pezas SMT: axilizar a produción, montaxe da máquina de impresión manual e montaxe manual da impresión manual;
91. As formas de marca de uso habitual son: círculo, cruz, cadrado, diamante, triángulo, Wanzi;
92. Debido a que o perfil de refluxo non está configurado correctamente na sección SMT, é a zona de prequecemento e a zona de refrixeración que poden formar a micro fenda das pezas;
93. Os dous extremos das pezas SMT quéntanse de forma desigual e fáciles de formar: soldadura baleira, desviación e tableta de pedra;
94. As cousas de reparación de pezas SMT son: soldador, extractor de aire quente, pistola de estaño, pinzas;
95. QC divídese en IQC, IPQC,.FQC e OQC;
96. O montador de alta velocidade pode montar resistencias, capacitores, IC e transistores;
97. Características da electricidade estática: pouca corrente e gran influencia da humidade;
98. O tempo de ciclo da máquina de alta velocidade e da máquina universal debe equilibrarse na medida do posible;
99. O verdadeiro significado da calidade é facer ben o primeiro tempo;
100. A máquina de colocación debe pegar primeiro pezas pequenas e despois pezas grandes;
101. A BIOS é un sistema básico de entrada/saída;
102. As pezas SMT pódense dividir en chumbo e sen chumbo segundo hai pés;
103. Existen tres tipos básicos de máquinas de colocación activa: colocación continua, colocación continua e moitos colocadores de entrega;
104. SMT pódese producir sen cargador;
105. O proceso SMT consiste en sistema de alimentación, impresora de pasta de soldar, máquina de alta velocidade, máquina universal, máquina de soldadura actual e recollida de placas;
106. Cando se abren as partes sensibles á temperatura e á humidade, a cor do círculo da tarxeta de humidade é azul e pódense usar as pezas;
107. A dimensión estándar de 20 mm non é o ancho da tira;
108. Causas de curtocircuíto por mala impresión no proceso:
a.Se o contido de metal da pasta de soldadura non é bo, provocará o colapso
b.Se a abertura da placa de aceiro é demasiado grande, o contido de estaño é demasiado
c.Se a calidade da placa de aceiro é mala e a lata é mala, substitúe a plantilla de corte con láser
D. hai pasta de soldadura residual no reverso do stencil, reduce a presión do rascador e selecciona o baleiro e o disolvente adecuados.
109. A intención de enxeñería principal de cada zona do perfil do forno de refluxo é a seguinte:
a.Zona de precalentamento;intención de enxeñería: transpiración de fluxo en pasta de soldadura.
b.Zona de igualación de temperatura;intención de enxeñería: activación de fluxo para eliminar óxidos;transpiración da humidade residual.
c.Zona de refluxo;intención de enxeñería: fusión de soldadura.
d.Zona de refrixeración;intención de enxeñería: composición da xunta de soldadura de aliaxe, parte do pé e da almofada no seu conxunto;
110. No proceso SMT SMT, as principais causas do cordón de soldadura son: mala representación da almofada PCB, mala representación da abertura da placa de aceiro, profundidade ou presión excesiva de colocación, pendente ascendente demasiado grande da curva do perfil, colapso da pasta de soldadura e baixa viscosidade da pasta. .
Hora de publicación: 29-09-2020