As estacións de retrabaxo SMT pódense dividir en 4 tipos segundo a súa construción, aplicación e complexidade: tipo simple, tipo complexo, tipo infravermello e tipo de aire quente infravermello.
1. Tipo simple: este tipo de equipo de reelaboración é máis común que a función de ferramenta de soldador independente, pode optar por usar diferentes especificacións da cabeza de ferro segundo as especificacións dos compoñentes, parte do sistema e plataforma de operación de PCB fixa, principalmente para orificios pasantes. calefacción de compoñentes, soldadura e eliminación de virutas, etc.
2. Tipo complexo: equipos de reelaboración de tipo complexo e equipos de reelaboración de tipo sinxelo, en comparación con ambos poden desmontar compoñentes, pasta de soldadura de revestimento puntual, compoñentes de montaxe e compoñentes de soldeo, o máis crítico é o sistema de posicionamento de imaxes, o sistema de control de temperatura, a succión de baleiro controlada e sistema de liberación, etc. Este tipo de equipos ten principalmente un dispositivo de reelaboración GOOT,Estación de reelaboración BGA, etc.
3. Tipo de infravermello: o equipo de retrabaxo de tipo infravermello é principalmente o uso de efecto de calefacción por radiación infravermella para completar a reelaboración dos compoñentes, o efecto de calefacción por radiación infravermella ten uniformidade, non se produce ningún fenómeno de arrefriamento local cando o quentamento de refluxo de aire quente, o quecemento precoz lento, o quecemento tardío rápido, penetrando relativamente forte, pero a reelaboración varias veces a placa PCB é fácil de causar delaminación a través do burato non funciona.
4. Tipo de aire quente por infravermellos: equipos de retrabaxo de tipo infravermello de aire quente a través da combinación de infravermellos e subquecemento térmico para a retrabaxo, concentrando as vantaxes dos equipos de retrabaxo infravermellos e de aire quente.Se usas un quecemento continuo por infravermellos completos, fácil de levar á inestabilidade da temperatura, a superficie de calefacción por infravermellos será relativamente grande, entón algunhas das placas de envases se non están protexidas, o BGA levará a estala de chip circundante, como a reparación do portátil xeralmente. non quentamento infravermello completo, pero o uso de calefacción combinada de aire quente infravermello.
Características deNeoDenEstación de retrabaxo BGA
Fonte de alimentación: AC220V±10%, 50/60HZ
Potencia: 5,65 kW (máx.), quentador superior (1,45 kW)
Quentador inferior (1,2 kW), Precalentador IR (2,7 kW), Outros (0,3 kW)
Tamaño da PCB: 412*370 mm (máx.); 6*6 mm (mínimo)
Tamaño do chip BGA: 60*60 mm (máx.); 2*2 mm (mínimo)
Tamaño do quentador IR: 285*375 mm
Sensor de temperatura: 1 unid
Método de operación: pantalla táctil HD de 7″
Sistema de control: sistema de control de calefacción autónomo V2 (copyright de software)
Sistema de visualización: pantalla industrial SD de 15″ (pantalla frontal 720P)
Sistema de aliñamento: sistema de imaxe dixital SD de 2 millóns de píxeles, zoom óptico automático con láser: indicador de punto vermello
Adsorción ao baleiro: automática
Precisión de aliñamento: ± 0,02 mm
Control de temperatura: control de lazo pechado de termopar tipo K con precisión de ata ± 3 ℃
Dispositivo de alimentación: Non
Posicionamento: ranura en V con accesorio universal
Hora de publicación: Dec-09-2022