6 Limitacións da máquina de soldadura por onda selectiva

Máquina de soldadura por onda selectivaofrece un novo método de soldadura, que ten vantaxes incomparables sobre a soldadura manual, tradicionalmáquina de soldar por ondae burato pasanteforno de refluxo.Non obstante, ningún método de soldadura pode ser perfecto e a soldadura selectiva por ondas tamén ten algunhas "limitacións" determinadas polas características do equipo.

1. A boquilla de soldadura de ondas selectivas só pode moverse cara arriba e abaixo, os lados esquerdo e dereito, sen realizar a rotación 3 d, a cresta da onda de soldadura selectiva é vertical, non a onda horizontal (onda lateral), polo que para instalacións similares no conector eléctrico. na parede da cavidade de microondas, o illante e instalado verticalmente nos compoñentes da placa base na placa de circuíto impreso é difícil de implementar a soldadura, para o conxunto de conectores RF e o conxunto de cables multinúcleos non se pode implementar a soldadura, por suposto, a soldadura tradicional por onda e a soldadura por refluxo. non se pode levar a cabo;Incluso coa soldadura por robot, hai certas "limitacións".

2. A segunda limitación da soldadura selectiva por onda é o rendemento.A soldadura tradicional por ondas é a soldadura única da placa de circuíto enteira, a elección da soldadura é a soldadura de puntos ou a soldadura de boquilla pequena, pero co rápido desenvolvemento da industria eléctrica, a través dos compoñentes do burato cada vez menos, a produtividade a través do deseño de modularización da soldadura selectiva por ondas, paralelo multi-cilindro mellorado, especialmente a innovación tecnolóxica alemá, a capacidade de produción foi unha fracción.

3. A soldadura selectiva por ondas ADÁPTESE ao espazamento dos pins dos compoñentes (distancia do centro).Na montaxe de alta densidade de PCBA, o espazamento dos conectores eléctricos e dos circuítos integrados dobre en liña (DIP) é cada vez máis pequeno, o espazamento dos conectores eléctricos e dos pinos dos circuítos integrados dobre en liña (DIP) (distancia central) reduciuse de 1,27 mm común a 0,5 mm ou menos;Isto trae desafíos á soldadura tradicional por onda e á soldadura por onda selectiva.Cando a separación entre os pines do conector eléctrico é inferior a 1,0 mm ou incluso a 0,5 mm, a soldadura punto por punto estará limitada polo tamaño da boquilla de cresta e a soldadura por arrastre aumentará o defecto da ponte de puntos de soldadura.Polo tanto, as desvantaxes da soldadura por ondas selectivas destacan na montaxe de alta densidade.

4. En comparación coa soldadura tradicional por ondas, a distancia de soldadura dos equipos de soldadura selectiva pode ser menor que a da soldadura tradicional por ondas debido á súa función especial de xuntas de soldadura "finas".Pódese conseguir unha soldadura fiable para compoñentes de orificios pasantes cunha distancia de pin superior ou igual a 2 mm;Para os compoñentes de orificios pasantes cunha distancia entre os pines de 1 ~ 2 mm, debe aplicarse a función "delgada" do punto de soldadura do equipo para conseguir unha soldadura fiable;Para os compoñentes do orificio pasante cunha distancia de pin inferior a 1 mm, é necesario deseñar unha boquilla especial e adoptar un proceso especial para conseguir unha soldadura sen defectos.

5. Se a distancia entre o centro do conector eléctrico é inferior ou igual a 0,5 mm, use a tecnoloxía de conexión sen cables máis avanzada.
A soldadura por ondas selectivas ten requisitos estritos no deseño e tecnoloxía de PCB, pero aínda hai algúns defectos de soldadura, como as contas de estaño, que son os máis difíciles de resolver.

6. O equipo é caro, un equipo de soldadura por ondas selectivas de baixa calidade custa uns 200.000 dólares e a eficiencia da soldadura por ondas selectivas é baixa.Na actualidade, a soldadura por ondas selectivas máis avanzada require un ciclo de 5 segundos, e para PCB con moitos compoñentes de orificio pasante, non pode seguir o ritmo de produción na produción en masa e o custo é enorme.