1. O PBGA está montado noMáquina SMT, e o proceso de deshumidificación non se realiza antes da soldadura, o que provoca o dano de PBGA durante a soldadura.
Formas de envasado SMD: envases non herméticos, incluídos os envases de plástico e resina epoxi, envases de resina de silicona (expostos ao aire ambiente, materiais poliméricos permeables á humidade).Todos os envases de plástico absorben a humidade e non están completamente selados.
Cando MSD cando se expón a elevadasforno de refluxoambiente de temperatura, debido á infiltración de MSD humidade interna para evaporarse para producir presión suficiente, facer caixa de plástico de embalaxe do chip ou pin en capas e levar a conectar chips danos e rachadura interna, en casos extremos, a fenda esténdese á superficie do MSD , incluso provocan que o MSD se inflame e rebente, coñecido como fenómeno "palomitas".
Despois da exposición ao aire durante moito tempo, a humidade do aire difúndese no material de embalaxe do compoñente permeable.
Ao comezo da soldadura por refluxo, cando a temperatura é superior a 100 ℃, a humidade superficial dos compoñentes aumenta gradualmente e a auga recóllese gradualmente na parte de unión.
Durante o proceso de soldadura de montaxe en superficie, o SMD está exposto a temperaturas superiores a 200 ℃.Durante o refluxo a altas temperaturas, unha combinación de factores como a rápida expansión da humidade nos compoñentes, os desaxustes de materiais e o deterioro das interfaces dos materiais pode provocar a rachadura dos paquetes ou a delaminación nas interfaces internas clave.
2. Ao soldar compoñentes sen chumbo como PBGA, o fenómeno de "palomitas de millo" MSD na produción farase máis frecuente e grave debido ao aumento da temperatura de soldadura, e ata levar a que a produción non pode ser normal.
Hora de publicación: 12-ago-2021