Defecto dos buratos de soplado no PCB

Buratos de pin e buratos nunha placa de circuíto impreso

Os buracos de pin ou de soplado son o mesmo e son causados ​​pola desgasificación da tarxeta impresa durante a soldadura.A formación de pinos e buratos de soplado durante a soldadura por ondas normalmente sempre está asociada co grosor da recubrición de cobre.A humidade do taboleiro escapa a través dunha fina placa de cobre ou por ocos na placa.O revestimento no orificio pasante debe ser dun mínimo de 25 um para evitar que a humidade da placa se converta en vapor de auga e gasee a través da parede de cobre durante a soldadura por ondas.

O termo pin ou burato de soplado úsase normalmente para indicar o tamaño do burato, sendo o pin pequeno.O tamaño depende unicamente do volume de vapor de auga que escapa e do punto no que se solidifica.

Figura 1: Burato de soplado

A única forma de eliminar o problema é mellorar a calidade da tarxeta cun mínimo de 25um de cobre no orificio pasante.A cocción adoita usarse para eliminar os problemas de gasificación secando a tarxeta.Cocer a táboa elimina a auga da táboa, pero non resolve a causa raíz do problema.

Figura 2: Burato de Pin

Avaliación non destrutiva dos buratos de PCB

A proba úsase para avaliar placas de circuíto impreso con orificios pasantes chapados para a desgasificación.Indica a incidencia de placas finas ou baleiros presentes nas conexións de orificios pasantes.Pódese utilizar na recepción de mercadorías, durante a produción ou en montaxes finais para determinar a causa dos baleiros nos filetes de soldadura.Sempre que se teña coidado durante as probas, as placas poderán utilizarse na produción tras a proba sen prexuízo do aspecto visual ou da fiabilidade do produto final.

Equipos de proba

• Exemplos de placas de circuíto impreso para a súa avaliación
• Aceite Bolson de Canadá ou unha alternativa adecuada que sexa ópticamente transparente para a inspección visual e que se poida eliminar facilmente despois da proba
• Xiringa hipodérmica para aplicación de aceite en cada orificio
• Papel secante para eliminar o exceso de aceite
• Microscopio con iluminación superior e inferior.Alternativamente, unha axuda de aumento adecuada de entre 5 e 25 aumentos e unha caixa de luz
• Soldador con control de temperatura

Método de proba

1. Selecciónase un taboleiro de mostra ou parte dun taboleiro para o seu exame.Usando unha xeringa hipodérmica, enche cada un dos buratos para o exame con aceite ópticamente transparente.Para un exame eficaz, é necesario que o aceite forme un menisco cóncavo na superficie do buraco.A forma cóncava permite unha visión óptica do orificio pasante completo.O método sinxelo para formar un menisco cóncavo na superficie e eliminar o exceso de aceite é usar papel secante.No caso de que exista algún atrapamento de aire no burato, aplícase máis aceite ata que se obteña unha visión clara da superficie interna completa.
2. A placa de mostra está montada sobre unha fonte de luz;isto permite a iluminación do revestimento a través do burato.Unha caixa de luz simple ou un escenario inferior iluminado nun microscopio pode proporcionar unha iluminación adecuada.Para examinar o burato durante a proba será necesaria unha axuda óptica adecuada.Para o exame xeral, a ampliación 5X permitirá ver a formación de burbullas;para un exame máis detallado do orificio pasante, debe utilizarse un aumento de 25X.
3. A continuación, refluxa a soldadura nos orificios pasantes chapados.Isto tamén quenta localmente a zona do taboleiro circundante.A forma máis sinxela de facelo é aplicar un soldador de punta fina á zona da almofada do taboleiro ou a unha pista que se conecta á zona da almofada.A temperatura da punta pódese variar, pero 500 °F normalmente é satisfactoria.O buraco debe ser examinado simultaneamente durante a aplicación do soldador.
4. Segundos despois do refluxo completo da chapa de chumbo de estaño no orificio pasante, veranse burbullas que emanan de calquera área delgada ou porosa do recubrimento pasante.A desgasificación é vista como un fluxo constante de burbullas, o que indica buracos, fendas, baleiros ou placas finas.Xeralmente, se se observa a desgasificación, continuará durante un tempo considerable;na maioría dos casos continuará ata que se elimine a fonte de calor.Isto pode continuar durante 1-2 minutos;nestes casos a calor pode provocar a decoloración do material do taboleiro.Xeralmente, a avaliación pódese facer dentro dos 30 segundos seguintes á aplicación de calor ao circuíto.
5. Despois da proba, a tarxeta pódese limpar cun disolvente axeitado para eliminar o aceite utilizado durante o procedemento de proba.A proba permite un exame rápido e eficaz da superficie do recubrimento de cobre ou estaño/chumbo.A proba pódese utilizar en buratos pasantes con superficies sen estaño/chumbo;no caso doutros revestimentos orgánicos, calquera burbulla debido aos revestimentos cesará nuns segundos.A proba tamén ofrece a oportunidade de gravar os resultados tanto en vídeo como en película para futuras discusións.

Artigo e imaxes de Internet, se hai algunha infracción, póñase en contacto connosco para eliminar.
NeoDen ofrece solucións completas de liña de montaxe SMT, incluíndo forno de refluxo SMT, máquina de soldadura por ondas, máquina de selección e colocación, impresora de pasta de soldadura, cargador de PCB, descargador de PCB, montador de chips, máquina SMT AOI, máquina SMT SPI, máquina de raios X SMT, Equipos de liña de montaxe SMT, equipos de produción de PCB Recambios SMT, etc calquera tipo de máquinas SMT que necesites, póñase en contacto connosco para obter máis información:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd

Web:www.neodentech.com 

Correo electrónico:info@neodentech.com