Como reducir a tensión superficial e a viscosidade na soldadura PCBA?

I.Medidas para modificar a tensión superficial e a viscosidade

A viscosidade e a tensión superficial son propiedades importantes da soldadura.A soldadura excelente debe ter baixa viscosidade e tensión superficial ao fundir.A tensión superficial é a natureza do material, non se pode eliminar, pero pódese cambiar.

1.As principais medidas para reducir a tensión superficial e a viscosidade na soldadura PCBA son as seguintes.

Aumentar a temperatura.Aumentar a temperatura pode aumentar a distancia molecular dentro da soldadura fundida e reducir a forza gravitatoria das moléculas dentro da soldadura líquida sobre as moléculas de superficie.Polo tanto, aumentar a temperatura pode reducir a viscosidade e a tensión superficial.

2. A tensión superficial de Sn é alta e a adición de Pb pode reducir a tensión superficial.Aumentar o contido de chumbo na soldadura Sn-Pb.Cando o contido de Pb alcanza o 37%, a tensión superficial diminúe.

3. Engadindo axente activo.Isto pode reducir eficazmente a tensión superficial da soldadura, pero tamén para eliminar a capa de óxido superficial da soldadura.

O uso de soldadura PCBA con protección de nitróxeno ou soldadura ao baleiro pode reducir a oxidación a alta temperatura e mellorar a moxabilidade.

II.o papel da tensión superficial na soldadura

Tensión superficial e forza de humectación na dirección oposta, polo que a tensión superficial é un dos factores que non son propicios para a humectación.

Serefluxoforno, soldadura por ondamáquinaou soldadura manual, a tensión superficial para a formación de boas unións de soldadura son factores desfavorables.Non obstante, no proceso de colocación de SMT pódese usar de novo a tensión superficial de soldadura por refluxo.

Cando a pasta de soldadura alcanza a temperatura de fusión, baixo a acción da tensión superficial equilibrada, producirá un efecto de auto-posicionamento (auto-alineación), é dicir, cando a posición de colocación do compoñente ten unha pequena desviación, baixo a acción da tensión superficial, o compoñente pode ser retirado automaticamente á posición de destino aproximada.

Polo tanto, a tensión superficial fai que o proceso de refluxo para montar o requisito de precisión sexa relativamente solto, relativamente fácil de realizar a alta automatización e a alta velocidade.

Ao mesmo tempo, tamén se debe a que a característica de "refluxo" e "efecto de autolocalización", o deseño da almofada de obxectos do proceso de soldeo de refluxo SMT, a estandarización de compoñentes e así por diante ten a solicitude máis estrita.

Se a tensión superficial non é equilibrada, aínda que a posición de colocación é moi precisa, despois da soldeo tamén aparecerá a posición de compoñente compensado, monumento de pé, pontes e outros defectos de soldadura.

Cando se solda por ondas, debido ao tamaño e altura do propio corpo do compoñente SMC/SMD, ou debido ao alto compoñente que bloquea o compoñente curto e bloquea o fluxo de onda de estaño que se achega, e o efecto de sombra causado pola tensión superficial da onda de estaño. fluxo, a soldadura líquida non se pode infiltrar na parte traseira do corpo do compoñente para formar unha zona de bloqueo de fluxo, o que provoca fugas de soldadura.

Características deNeoDen IN6 Máquina de soldar por reflujo

NeoDen IN6 ofrece soldadura por reflujo eficaz para fabricantes de PCB.

O deseño de mesa do produto convérteo nunha solución perfecta para liñas de produción con requisitos versátiles.Está deseñado cunha automatización interna que axuda aos operadores a proporcionar unha soldadura simplificada.

O novo modelo superou a necesidade dun quentador tubular, que proporciona unha distribución uniforme da temperaturaen todo o forno de refluxo.Ao soldar PCB en convección uniforme, todos os compoñentes quéntanse ao mesmo ritmo.

O deseño implementa unha placa de calefacción de aliaxe de aluminio que aumenta a eficiencia enerxética do sistema.O sistema de filtrado de fume interno mellora o rendemento do produto e tamén reduce a produción nociva.

Os ficheiros de traballo pódense almacenar no forno e os usuarios están dispoñibles tanto en formato Celsius como en Fahrenheit.O forno utiliza unha fonte de alimentación de 110/220 V AC e ten un peso bruto de 57 kg.

O NeoDen IN6 está construído cunha cámara de calefacción de aliaxe de aluminio.