Máquina de impresión de pasta de soldar é un equipo importante na sección frontal da liña SMT, que usa principalmente o stencil para imprimir a pasta de soldadura na almofada especificada, a impresión de pasta de soldadura boa ou mala, afecta directamente a calidade da soldadura final.O seguinte para explicar os coñecementos técnicos da configuración dos parámetros do proceso da máquina de impresión.
1. Presión da escobilla.
A presión da rasqueta debe estar baseada nos requisitos reais do produto de produción.A presión é moi pequena, pode haber dúas situacións: a rasqueta no proceso de avance da forza descendente tamén é pequena, provocará a fuga da cantidade de impresión insuficiente;en segundo lugar, a rasqueta non está preto da superficie do stencil, imprimíndose debido á existencia dunha pequena brecha entre a rasqueta e o PCB, aumentando o grosor da impresión.Ademais, a presión da rasqueta é demasiado pequena fará que a superficie do stencil deixe unha capa de pasta de soldadura, sexa fácil de provocar que os gráficos se peguen e outros defectos de impresión.Pola contra, a presión da rasqueta é demasiado grande pode levar facilmente a impresión de pasta de soldadura é moi fina, e mesmo danar o stencil.
2. Ángulo de raspador.
O ángulo do rascador é xeralmente de 45 ° ~ 60 °, pasta de soldadura con bo rolamento.O tamaño do ángulo do raspador afecta o tamaño da forza vertical do raspador na pasta de soldadura, canto menor sexa o ángulo, maior será a forza vertical.Ao cambiar o ángulo da rasqueta pódese cambiar a presión xerada polo rascador.
3. Dureza da escobilla
A dureza da rasqueta tamén afectará ao grosor da pasta de soldadura impresa.Un rascador demasiado brando levará a pasta de soldadura, polo que debes usar unha raspadora máis dura ou unha raspa metálica, xeralmente usando unha raspadora de aceiro inoxidable.
4. Velocidade de impresión
A velocidade de impresión xeralmente está establecida en 15 ~ 100 mm/s.Se a velocidade é demasiado lenta, a viscosidade da pasta de soldadura é grande, non é fácil perder a impresión e afectar á eficiencia da impresión.A velocidade é demasiado rápida, o tempo de apertura da rasqueta a través do modelo é demasiado curto, a pasta de soldadura non se pode penetrar completamente na abertura, é fácil de facer que a pasta de soldadura non estea chea ou escape de defectos.
5. Oco de impresión
O espazo de impresión refírese á distancia entre a superficie inferior do stencil e a superficie do PCB, a impresión stencil pódese dividir en dous tipos de impresión de contacto e sen contacto.A impresión de stencil cunha brecha entre a PCB chámase impresión sen contacto, o espazo xeral de 0 ~ 1,27 mm, sen método de impresión de espazo de impresión chámase impresión de contacto.A separación vertical da plantilla de impresión por contacto pode facer que a calidade de impresión se vexa afectada por Z pequena, especialmente para a impresión de pasta de soldadura de paso fino.Se o grosor do stencil é apropiado, úsase xeralmente a impresión por contacto.
6. Velocidade de liberación
Cando a rasqueta completa un trazo de impresión, a velocidade instantánea do stencil que sae do PCB chámase velocidade de desmoldeo.Axuste adecuado da velocidade de liberación, de xeito que o stencil abandone o PCB cando hai un curto proceso de permanencia, para que a pasta de soldadura das aberturas do stencil estea completamente liberada (desmoldeada), co fin de obter os mellores gráficos de pasta de soldadura Z.A velocidade de separación de PCB e stencil terá un maior impacto no efecto de impresión.O tempo de desmoldeo é demasiado longo, fácil para o fondo da pasta de soldadura residual do stencil;O tempo de desmoldeo é demasiado curto, non é propicio para a pasta de soldadura vertical, afectando a súa claridade.
7. Frecuencia de limpeza do stencil
A limpeza do stencil é un factor para garantir a calidade da impresión, limpando a parte inferior do stencil no proceso de impresión para eliminar a sucidade na parte inferior, o que axuda a evitar a contaminación do PCB.A limpeza adoita facerse con etanol anhidro como solución de limpeza.Se hai restos de pasta de soldadura na abertura do stencil antes da produción, débese limpalo antes do uso e para garantir que non quede solución de limpeza, se non, afectará a soldadura da pasta de soldadura.En xeral, estipulase que a plantilla debe ser limpa manualmente con papel de limpeza cada 30 minutos, e a plantilla debe ser limpada con ultrasóns e alcohol despois da produción para garantir que non quede pasta de soldadura residual na abertura da plantilla.
Hora de publicación: Dec-09-2021