Na actualidade, moitos fabricantes de produtos electrónicos avanzados no país e no estranxeiro propuxeron un novo concepto de mantemento de equipos "mantemento sincrónico" para reducir aínda máis o impacto do mantemento na eficiencia da produción.É dicir, cando o forno de refluxo funciona a plena capacidade, o sistema de conmutación de mantemento automático do equipo utilízase para que o mantemento e mantemento do forno de refluxo estean completamente sincronizados coa produción.Este deseño abandona completamente o concepto orixinal de "mantemento de apagado" e mellora aínda máis a eficiencia de produción de toda a liña SMT.
Requisitos para a implementación do proceso:
Os equipos de alta calidade só poden producir beneficios mediante o uso profesional.Na actualidade, moitos problemas que atopan a maioría dos fabricantes no proceso de produción de soldadura sen chumbo non só proviñan do propio equipo, senón que deben resolverse mediante axustes no proceso.
l Axuste da curva de temperatura do forno
Debido a que a xanela do proceso de soldadura sen chumbo é moi pequena e debemos asegurarnos de que todas as unións de soldadura estean dentro da xanela do proceso ao mesmo tempo na zona de refluxo, polo tanto, a curva de refluxo sen chumbo adoita establecer unha "parte superior plana" ( ver figura 9).
Figura 9 "Parte plana" na configuración da curva de temperatura do forno
Se os compoñentes orixinais da placa de circuíto teñen pouca diferenza na capacidade térmica pero son máis sensibles ao choque térmico, é máis axeitado utilizar unha curva de temperatura do forno "lineal".(Ver figura 10)
Figura 10 Curva de temperatura do forno "lineal".
A configuración e axuste da curva de temperatura do forno depende de moitos factores, como equipos, compoñentes orixinais, pasta de soldadura, etc. O método de configuración non é o mesmo e a experiencia debe acumularse mediante experimentos.
l Software de simulación da curva de temperatura do forno
Entón, hai algúns métodos que nos poden axudar a establecer con rapidez e precisión a curva de temperatura do forno?Podemos considerar a xeración de software coa axuda da simulación da curva de temperatura do forno.
En circunstancias normais, sempre que lle digamos ao software o estado da placa de circuíto, o estado do dispositivo orixinal, o intervalo da tarxeta, a velocidade da cadea, a configuración de temperatura e a selección do equipo, o software simulará a curva de temperatura do forno xerada. en tales condicións.Isto axustarase fóra de liña ata que se obteña unha curva de temperatura do forno satisfactoria.Isto pode aforrar moito tempo para que os enxeñeiros de procesos axusten a curva repetidamente, o que é especialmente importante para os fabricantes con moitas variedades e lotes pequenos.
O futuro da tecnoloxía de soldadura por refluxo
Os produtos de telefonía móbil e os produtos militares teñen requisitos diferentes para a soldadura por refluxo, e a produción de placas de circuíto e a produción de semicondutores teñen requisitos diferentes para a soldadura por refluxo.A produción de pequenas variedades e grandes volumes comezou a diminuír lentamente e as diferenzas nos requisitos de equipamento para diferentes produtos comezaron a aparecer día a día.A diferenza entre a soldadura por refluxo no futuro non só se reflectirá no número de zonas de temperatura e na elección de nitróxeno, o mercado de soldadura por refluxo seguirá subdividindo, que é a dirección de desenvolvemento previsible da tecnoloxía de soldadura por refluxo no futuro.
Hora de publicación: 14-Ago-2020