Como soldar placas de circuíto de dobre cara?

I. Características da placa de circuíto de dobre cara

A diferenza entre placas de circuíto dunha soa cara e de dobre cara é o número de capas de cobre.

A placa de circuíto de dobre cara é unha placa de circuíto con cobre nos dous lados, que se pode conectar a través de buratos.E só hai unha capa de cobre nun lado, que só se pode usar para liñas sinxelas, e os buratos feitos só se poden usar para enchufar pero non para conducción.

Os requisitos técnicos da placa de circuíto de dobre cara son a densidade de cableado, a apertura é menor e a apertura do burato metalizado é cada vez máis pequena.A interconexión capa a capa depende da calidade do burato metalizado, directamente relacionada coa fiabilidade da PCB.

Coa redución da apertura, o orixinal non ten ningún efecto sobre os restos de maior apertura, como restos de cepillos, cinzas volcánicas, unha vez que se deixan no burato dentro, fará que a precipitación química do cobre, o cobre perda o efecto, non hai burato de cobre. , convértese nun asasino fatal da metalización do burato.

II.A placa de circuíto de dobre cara para garantir que o circuíto de dobre cara teña un efecto condutor fiable, primeiro debe usar fíos e así por diante soldando o orificio de conexión no panel dobre (é dicir, o proceso de metalización a través da parte do burato) e cortar a punta da liña de conexión parte saínte, para non ferir a man do operador, esta é a tarxeta de preparación do cableado.

III.Forno de refluxoelementos básicos de soldadura:

1. O procesamento do proceso levarase a cabo segundo os requisitos dos debuxos do proceso dos dispositivos que requiran conformación;É dicir, despois do primeiro plug-in de plástico.

2. Despois da conformación, a cara do modelo do díodo debe estar cara arriba e a lonxitude dos dous pinos non debe ser inconsistente.

3. Cando se insira o dispositivo con requisitos de polaridade, preste atención á polaridade que non se inserirá cara atrás, e os compoñentes do bloque integrado do rolo, despois da inserción, xa sexan dispositivos verticales ou reclinados, non terán unha inclinación evidente.

4. A potencia do ferro eléctrico usado para soldar está entre 25 ~ 40 W, a temperatura da cabeza de ferro eléctrico debe controlarse a uns 242 °C, a temperatura é demasiado alta, a cabeza é fácil de "morrer", a temperatura é demasiado baixo para derreter a soldadura, o tempo de soldeo contrólase en 3 ~ 4 segundos.

5. Soldadura formal de acordo co dispositivo de alto a alto, desde o interior ao exterior do principio de soldadura para operar, tempo de soldeo para dominar, demasiado tempo será dispositivo quente malo, tamén será fío revestido de cobre quente no placa revestida de cobre.

6. Porque é soldeo por dobre cara, polo que tamén debe facer un marco de proceso para colocar a placa de circuíto, para non presionar o dispositivo de abaixo.

7. Despois de completar a soldadura da placa de circuíto, debe realizarse unha comprobación exhaustiva do tipo de marcaxe, verifique a fuga do lugar de soldeo, confirme a placa de circuíto despois da poda do pin do dispositivo redundante, despois de fluír no seguinte proceso.

8. Na operación específica, tamén debe seguir estrictamente os estándares de proceso relevantes para operar, para garantir a calidade de soldeo dos produtos.

Co rápido desenvolvemento da alta tecnoloxía, os produtos electrónicos estreitamente relacionados co público actualízanse constantemente, o público tamén necesita produtos electrónicos de alto rendemento, tamaño pequeno e multifunción, que presentan novos requisitos para a placa de circuíto.