Clasificación dos substratos
Os materiais de substrato de placas impresas xerais pódense dividir en dúas categorías: materiais de substrato ríxido e materiais de substrato flexibles.Un tipo importante de material de substrato ríxido xeral é o laminado revestido de cobre.Está feito de material de refuerzo, impregnado con aglutinante de resina, secado, cortado e laminado en branco, despois cuberto con folla de cobre, utilizando chapa de aceiro como molde, e procesado a alta temperatura e alta presión nunha prensa en quente.Folla semicurada multicapa xeral, está revestida de cobre no proceso de produción de produtos semielaborados (principalmente pano de vidro empapado en resina, a través do procesamento de secado).
Existen varios métodos de clasificación para o laminado revestido de cobre.Xeralmente, segundo os diferentes materiais de reforzo do taboleiro, pódese dividir en cinco categorías: base de papel, base de tea de fibra de vidro, base composta (serie CEM), base de placa multicapa laminada e base de material especial (cerámica, base de núcleo metálico, etc.).Se a tarxeta utilizada por diferentes adhesivos de resina para a clasificación, o papel común - baseado CCI.Hai: resina fenólica (XPc, XxxPC, FR 1, FR 2, etc.), resina epoxi (FE 3), resina de poliéster e outros tipos.O CCL común é a resina epoxi (FR-4, FR-5), que é o tipo de pano de fibra de vidro máis utilizado.Ademais, hai outras resinas especiais (teo de fibra de vidro, fibra de poliamida, tecido non tecido, etc., como materiais engadidos): resina de trizina modificada con bismaleimida (BT), resina de poliimida (PI), resina de éter difenílico (PPO), imida de anhídrido maleico - resina de estireno (MS), resina de éster de policianato, resina de poliolefina, etc.
Segundo o rendemento ignífugo de CCL, pódese dividir en tipo retardador de chama (UL94-VO, UL94-V1) e tipo non retardador de chama (Ul94-HB).Nos últimos 12 anos, a medida que se prestou máis atención á protección ambiental, separouse un novo tipo de CCL ignífugo sen bromo, que se pode chamar "CCL ignífugo verde".Co rápido desenvolvemento da tecnoloxía de produtos electrónicos, cCL ten requisitos de rendemento máis elevados.Polo tanto, a partir da clasificación de rendemento CCL, e dividido en CCL de rendemento xeral, CCL de baixa constante dieléctrica, CCL de alta resistencia á calor (placa xeral L en 150 ℃ arriba), CCL de baixo coeficiente de expansión térmica (xeralmente usado no substrato de envasado) e outros tipos. .
Estándar de implantación do substrato
Co desenvolvemento e progreso continuo da tecnoloxía electrónica, constantemente propóñense novos requisitos para os materiais de substrato de placas impresas, co fin de promover o desenvolvemento continuo de estándares de placas revestidas de cobre.Na actualidade, os principais estándares para materiais de substrato son os seguintes.
1) Estándares nacionais para substratos Actualmente, os estándares nacionais para substratos en China inclúen GB/T4721 - 4722 1992 e GB 4723 - 4725 - 1992. O estándar para laminados revestidos de cobre na rexión de Taiwán de China é o estándar CNS, que se basea sobre o estándar JIs xaponés e foi emitido en 1983.
Co desenvolvemento e progreso continuo da tecnoloxía electrónica, constantemente propóñense novos requisitos para os materiais de substrato de placas impresas, co fin de promover o desenvolvemento continuo de estándares de placas revestidas de cobre.Na actualidade, os principais estándares para materiais de substrato son os seguintes.
1) Estándares nacionais para substratos Actualmente, os estándares nacionais de China para substratos inclúen GB/T4721 — 4722 1992 e GB 4723 — 4725 — 1992. O estándar para laminados revestidos de cobre na rexión de Taiwán de China é o estándar CNS, que se basea no O estándar JI xaponés foi publicado en 1983.
2) Outros estándares nacionais inclúen o estándar JIS xaponés, o estándar estadounidense ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI e UL, o estándar británico Bs, o estándar alemán DIN e VDE, o estándar francés NFC e UTE, o estándar canadense CSA, o estándar australiano AS, o estándar FOCT. da antiga Unión Soviética e estándar internacional IEC
O estándar nacional de resumo de nomes estándar denomínase departamento de formulación de nomes estándar
JIS - Estándar industrial xaponés - Asociación de especificacións de Xapón
ASTM - Sociedade Americana de Estándares de Materiais de Laboratorio - Sociedade Americana de Probas e Materiais
NEMA- National Association of Electrical Manufactures Standard -Nafiomll Electrical Manufactures
MH- Estándares militares dos Estados Unidos - Normas e normas específicas militares do Departamento de Defensa
IPC- Estándar da Asociación Americana de Interconexión e Embalaxe de Circuítos - A semana verdadeira para a interconexión e empaquetado de circuítos electrónicos.
ANSl- American National Standard Institute
Hora de publicación: Dec-04-2020