Consideracións de deseño de deseño de PCB

Para facilitar a produción, as costuras de PCB xeralmente precisan deseñar o punto de marca, a ranura en V e o borde do proceso.

I. A forma da placa ortográfica

1. O marco exterior da placa de empalme de PCB (borde de suxeición) debe ter un deseño de lazo pechado para garantir que a tarxeta de empalme de PCB non se deforme despois de fixala no dispositivo.

2. Ancho de empalme PCB ≤ 260 mm (liña SIEMENS) ou ≤ 300 mm (liña FUJI);se é necesaria a dispensación automática, ancho x lonxitude de empalme de PCB ≤ 125 mm x 180 mm.

3. Forma de placa de empalme de PCB o máis preto posible do cadrado, recomendado 2 × 2, 3 × 3, …… tarxeta de empalme;pero non deletrear no taboleiro de yin e yang.

II.Ranura en V

1. Despois de abrir a ranura en V, o grosor restante X debe ser (1/4 ~ 1/3) de espesor L da tarxeta, pero o espesor mínimo X debe ser ≥ 0,4 mm.Pódese tomar o límite superior do taboleiro de soporte de carga máis pesado, o límite inferior do taboleiro de soporte de carga máis lixeiro.

2. A ranura en V a ambos os dous lados das muescas superior e inferior da desalineación S debe ser inferior a 0,1 mm;Debido ao espesor mínimo efectivo das restricións, o grosor do taboleiro inferior a 1,2 mm non debe usar o xeito do taboleiro de feitizos de ranura en V.

III.Marcar o punto

1. Establece o punto de posicionamento de referencia, normalmente no punto de posicionamento ao redor da deixa 1,5 mm máis grande que a súa área de soldadura non resistente.

2. Usado para axudar o posicionamento óptico da máquina de colocación ten un dispositivo de chip PCB placa diagonal polo menos dous puntos de referencia asimétricos, todo o posicionamento óptico PCB co punto de referencia é xeralmente en toda a diagonal PCB posición correspondente;anaco de posicionamento óptico PCB co punto de referencia é xeralmente na peza de PCB diagonal posición correspondente.

3. Para espazamento de chumbo ≤ 0,5 mm QFP (paquete plano cadrado) e espazamento bola ≤ 0,8 mm BGA (paquete de matriz de reixa de bola) dispositivos, a fin de mellorar a precisión de colocación, os requisitos do conxunto IC dúas diagonales de puntos de referencia.

IV.O borde do proceso

1. O cadro exterior da placa de parcheo e a pequena placa interna, a placa pequena e a placa pequena entre o punto de conexión preto do dispositivo non poden ser dispositivos grandes ou saíntes, e os compoñentes e o bordo da placa PCB deben quedar con máis de 0,5 mm de espazo para garantir o funcionamento normal da ferramenta de corte.

V. os buratos de colocación do taboleiro

1. Para o posicionamento de PCB de toda a placa e para o posicionamento de símbolos de referencia de dispositivos de paso fino, en principio, debe establecerse un paso inferior a 0,65 mm QFP na súa posición diagonal;Os símbolos de referencia de posicionamento da subplaca de PCB deben usarse en pares, dispostos na diagonal dos elementos de posicionamento.

2. Os compoñentes grandes deben quedar con columnas de posicionamento ou orificios de posicionamento, centrándose en interfaces de E/S, micrófonos, interfaces de batería, microinterruptores, interfaces de auriculares, motores, etc.

Un bo deseñador de PCB, no deseño de colocación, para considerar os factores de produción, para facilitar o procesamento, mellorar a eficiencia da produción e reducir os custos de produción.