Proceso de uso da placa PCBA, moitas veces haberá un fenómeno de apagado, especialmente no tempo de reparación da placa PCBA, cando se usa un soldador, é moi doado eliminar o fenómeno, a fábrica de PCB debería ser como tratar?Neste traballo, as razóns para a almofada fóra algunhas análises.
1. Problemas de calidade das placas
Debido á folla de cobre laminada revestida de cobre e a resina epoxi entre a adhesión do adhesivo de resina é relativamente pobre, é dicir, aínda que unha gran área de folla de cobre da folla de cobre da placa de circuíto estea lixeiramente quentada ou baixo forza mecánica, é moi fácil de separar da resina epoxi, resultando en almofadas ou follas de cobre e outros problemas.
2. O impacto das condicións de almacenamento da placa de circuíto
Afectado polo clima ou o almacenamento por moito tempo nun lugar húmido, a absorción de humidade da placa PCB leva a demasiada humidade, para lograr o efecto de soldadura desexado, a soldadura de parches para compensar a calor eliminada debido á evaporación da humidade, a temperatura e o tempo de soldadura. debe ampliarse, tales condicións de soldadura son propensas a causar a folla de cobre da placa de circuíto e a delaminación de resina epoxi, polo que a planta de procesamento de PCB debe prestar atención á humidade do ambiente ao almacenar a placa PCB.
3. Problemas de soldadura de ferro de soldar
A adhesión xeral da placa PCB pode satisfacer a soldadura ordinaria, non haberá fenómeno de almofada, pero os produtos electrónicos xeralmente son posibles de reparar, a reparación xeralmente úsase reparación de soldadura de ferro de soldar, debido á alta temperatura local do ferro de soldar a miúdo chega a 300- 400 ℃, o que resulta nunha alta temperatura instantánea local da almofada, a soldadura da resina debaixo da folla de cobre pola alta temperatura caer, a aparición da almofada.O desmantelamento do ferro de soldar tamén é fácil de facer incidentalmente a cabeza do ferro de soldar na forza física do disco de soldar, o que tamén leva á causa da almofada.
Características deNeoDen IN12C Refow Horno
1. Sistema de filtración de fumes de soldadura incorporado, filtración eficaz de gases nocivos, aspecto fermoso e protección ambiental, máis acorde co uso do ambiente de gama alta.
2. O sistema de control ten as características de alta integración, resposta oportuna, baixa taxa de fallos, fácil mantemento, etc.
3. Deseño único do módulo de calefacción, con control de temperatura de alta precisión, distribución uniforme da temperatura na zona de compensación térmica, alta eficiencia da compensación térmica, baixo consumo de enerxía e outras características.
4. O deseño de protección de illamento térmico, a temperatura da casca pódese controlar de forma eficaz.
5. Pode almacenar 40 ficheiros de traballo.
6. Visualización en tempo real de ata 4 vías da curva de temperatura de soldadura da superficie da placa PCB.
7. lixeiro, miniaturización, deseño industrial profesional, escenarios de aplicación flexibles, máis humano.
8. Aforro de enerxía, baixo consumo de enerxía, baixos requisitos de subministración de enerxía, a electricidade civil común pode satisfacer o uso, en comparación con produtos similares ao ano pode aforrar custos de electricidade e despois mercar 1 unidade deste produto.
Hora de publicación: 11-Xul-2023