O proceso de fabricación de PCBA implica a fabricación de placas PCB, adquisición e inspección de compoñentes, procesamento de chips, procesamento de plug-in, queima de programas, probas, envellecemento e unha serie de procesos, a cadea de subministración e fabricación é relativamente longa, calquera defecto nun elo provocará un gran número de placas PCBA mal, resultando en graves consecuencias.Polo tanto, é especialmente importante controlar todo o proceso de fabricación de PCBA.Este artigo céntrase nos seguintes aspectos da análise.
1. Fabricación de placas PCB
As ordes PCBA recibidas celebradas a reunión previa á produción son particularmente importantes, principalmente para o ficheiro de PCB Gerber para a análise do proceso, e dirixidas aos clientes para enviar informes de fabricabilidade, moitas fábricas pequenas non se centran nisto, pero moitas veces son propensas a problemas de calidade causados por PCB deficientes. deseño, resultando nunha gran cantidade de traballos de reelaboración e reparación.A produción non é unha excepción, hai que pensalo dúas veces antes de actuar e facer un bo traballo con antelación.Por exemplo, ao analizar ficheiros PCB, para algúns máis pequenos e propensos a fallar o material, asegúrese de evitar materiais máis altos no deseño da estrutura, para que a cabeza de ferro de reelaboración sexa fácil de operar;A separación dos orificios do PCB e a relación de carga da placa non provocan flexión ou fractura;cableado se debe considerar a interferencia do sinal de alta frecuencia, a impedancia e outros factores clave.
2. Adquisición e inspección de compoñentes
A adquisición de compoñentes require un control estrito da canle, debe ser de grandes comerciantes e de recollida orixinal de fábrica, 100% para evitar materiais de segunda man e materiais falsos.Ademais, configure posicións especiais de inspección de materiais entrantes, inspección rigorosa dos seguintes elementos para garantir que os compoñentes estean libres de fallos.
PCB:forno de refluxoproba de temperatura, prohibición de voar liñas, se o buraco está bloqueado ou con fugas de tinta, se a tarxeta está dobrada, etc.
IC: comproba se a serigrafía e a BOM son exactamente iguais e mantén a temperatura e a humidade constantes.
Outros materiais comúns: comprobar a serigrafía, o aspecto, o valor da medición de potencia, etc.
Elementos de inspección de acordo co método de mostraxe, a proporción de 1-3% en xeral
3. Procesamento de parches
A impresión de pasta de soldar e o control da temperatura do forno de refluxo é o punto clave, a necesidade de usar boa calidade e cumprir os requisitos do proceso de plantilla con láser é moi importante.Segundo os requisitos do PCB, parte da necesidade de aumentar ou reducir o orificio do stencil ou o uso de buratos en forma de U, segundo os requisitos do proceso para a produción de stencils.O control de temperatura e velocidade do forno de soldadura por refluxo é fundamental para a infiltración da pasta de soldadura e a fiabilidade da soldadura, segundo as directrices operativas normais de control SOP.Ademais, a necesidade dunha aplicación estrita deMáquina SMT AOIinspección para minimizar o factor humano causado polo mal.
4. Tramitación de inserción
O proceso de conexión, para o deseño de moldes de soldadura por ondas excesivas é o punto clave.Como usar o molde pode maximizar a probabilidade de proporcionar bos produtos despois do forno, que é que os enxeñeiros de PE deben continuar practicando e experimentando no proceso.
5. Disparo do programa
No informe preliminar DFM, pode suxerirlle ao cliente que estableza algúns puntos de proba (puntos de proba) na PCB, o propósito é probar a condutividade da PCB e a condutividade do circuíto PCBA despois de soldar todos os compoñentes.Se hai condicións, podes pedirlle ao cliente que proporcione o programa e que grabe o programa no IC de control principal a través de queimadores (como ST-LINK, J-LINK, etc.), para que poida probar os cambios funcionais producidos. mediante varias accións táctiles de forma máis intuitiva, e así probar a integridade funcional de todo o PCBA.
6. Proba da placa PCBA
Para pedidos con requisitos de proba de PCBA, o contido principal da proba contén TIC (proba en circuíto), FCT (proba de función), proba de queimadura (proba de envellecemento), proba de temperatura e humidade, proba de caída, etc., especialmente segundo a proba do cliente. operación do programa e datos de informe resumo poden ser.
Hora de publicación: Mar-07-2022