Precaucións para a soldadura de PCB

1. Recórdalle a todos que comproben a aparencia primeiro despois de obter a placa de circuito impreso para ver se hai curtocircuíto, rotura de circuíto e outros problemas.A continuación, familiarícese co diagrama esquemático da tarxeta de desenvolvemento e compare o diagrama esquemático coa capa de serigrafía de PCB para evitar a discrepancia entre o diagrama esquemático e a PCB.

2. Despois dos materiais necesarios paraforno de refluxoestán listos, os compoñentes deben ser clasificados.Todos os compoñentes pódense dividir en varias categorías segundo os seus tamaños para a comodidade da soldadura posterior.É necesario imprimir unha lista completa de materiais.No proceso de soldadura, se non se completa a soldadura, tachar as opcións correspondentes cun bolígrafo, para facilitar a posterior operación de soldadura.

3. Antesmáquina de soldar por reflujo, tome medidas esd, como usar un anel esd, para evitar danos electrostáticos aos compoñentes.Despois de que todo o equipo de soldadura estea listo, asegúrese de que a cabeza do soldador estea limpa e ordenada.Recoméndase escoller un soldador de ángulo plano para a soldadura inicial.Ao soldar compoñentes encapsulados como o tipo 0603, o soldador pode contactar mellor coa almofada de soldadura, o que é conveniente para soldar.Por suposto, para o mestre, isto non é un problema.

4. Ao seleccionar compoñentes para soldar, soldalos en orde de menor a alto e de pequeno a grande.Co fin de evitar os inconvenientes de soldadura dos compoñentes máis grandes soldados aos compoñentes máis pequenos.Soldar preferentemente chips de circuítos integrados.

5. Antes de soldar chips de circuítos integrados, asegúrese de que os chips estean colocados na dirección correcta.Para a capa de serigrafía con chip, a almofada rectangular xeral representa o inicio do pin.Durante a soldadura, primeiro debe fixarse ​​un pin do chip.Despois de axustar a posición dos compoñentes, os pinos diagonais do chip deben ser fixados para que os compoñentes estean conectados con precisión á posición antes de soldar.

6. Non hai electrodo positivo ou negativo nos capacitores de chip cerámico e díodos reguladores nos circuítos reguladores de tensión, pero é necesario distinguir electrodos positivos e negativos para leds, capacitores de tantalio e capacitores electrolíticos.Para capacitores e compoñentes de diodos, o extremo marcado xeralmente será negativo.No paquete de LED SMT, hai unha dirección positiva e negativa ao longo da dirección da lámpada.Para os compoñentes encapsulados con identificación con pantalla de seda do diagrama de circuíto de diodos, o extremo negativo do diodo debe colocarse ao final da liña vertical.

7. Para oscilador de cristal, oscilador de cristal pasivo xeralmente só dous pinos, e sen puntos positivos e negativos.O oscilador de cristal activo xeralmente ten catro pinos.Preste atención á definición de cada pin para evitar erros de soldadura.

8. Para a soldadura de compoñentes enchufables, como os compoñentes relacionados con módulos de potencia, o pin do dispositivo pódese modificar antes de soldar.Despois de colocar e fixar os compoñentes, a soldadura é fundida polo soldador na parte traseira e integrada na parte frontal pola almofada de soldadura.Non coloque demasiada soldadura, pero primeiro os compoñentes deben ser estables.

9. Os problemas de deseño de PCB atopados durante a soldadura deben rexistrarse a tempo, como interferencias na instalación, deseño incorrecto do tamaño da almofada, erros de empaquetado dos compoñentes, etc., para a súa posterior mellora.

10. despois de soldar, verifique con lupa as unións de soldadura e comprobe se hai algún defecto de soldadura ou curtocircuíto.

11. Despois de completar o traballo de soldadura da placa de circuíto, débese usar alcohol e outros axentes de limpeza para limpar a superficie da placa de circuíto, para evitar que a superficie da placa de circuíto estea unida ao curtocircuíto de chip de ferro, pero tamén pode facer que a placa de circuíto se faga. máis limpo e fermoso.