Condicións ambientais para o almacenamento de compoñentes de conxunto de superficie:
1. Temperatura ambiente: temperatura de almacenamento <40 ℃
2. Temperatura do lugar de produción <30 ℃
3. Humidade ambiental: < RH60%
4. Atmósfera ambiental: non se permiten gases tóxicos como xofre, cloro e ácido que afecten o rendemento da soldadura no ambiente de almacenamento e funcionamento.
5. Medidas antiestáticas: cumpre os requisitos antiestáticos dos compoñentes SMT.
6. Período de almacenamento dos compoñentes: o período de almacenamento non excederá de 2 anos desde a data de produción do fabricante do compoñente;O tempo de inventario dos usuarios da fábrica de máquinas despois da compra xeralmente non é superior a 1 ano;Se a fábrica está nun ambiente natural húmido, os compoñentes SMT deben usarse dentro dos 3 meses posteriores á compra e deben tomarse as medidas adecuadas a proba de humidade na área de almacenamento e embalaxe dos compoñentes.
7. Dispositivos SMD con requisitos de resistencia á humidade.Debe usarse dentro das 72 horas despois da súa apertura e non máis dunha semana.Se non se pode esgotar, debe almacenarse na caixa de SECADO de RH20%, e os dispositivos SMD que estivesen húmidos deben secarse e deshumidificarse segundo o establecido.
8. O SMD (SOP, Sj, lCC e QFP, etc.) embalado nun tubo de plástico non é resistente ás altas temperaturas e non se pode cocer directamente no forno.Debe colocarse nun tubo metálico ou bandexa metálica para cocer.
9. QFP placa de plástico de embalaxe non é alta temperatura e resistencia a alta temperatura dous.Resistente a altas temperaturas (nota Tmax = 135 ℃, 150 ℃ ou MAX180 ℃, etc.) pódese poñer directamente no forno para asar;Non alta temperatura non pode ser directamente na cocción do forno, en caso de accidentes, debe ser colocado na placa de metal para asar.Debe evitarse o dano aos pasadores durante a rotación, para non destruír as súas propiedades coplanares.
Transporte, clasificación, inspección ou montaxe manual:
Se precisa levar o dispositivo SMD, use unha correa de pulso ESD e use un bolígrafo de succión para evitar danar os pinos dos dispositivos SOP e QFP para evitar que se deforme e se deforme.
O SMD restante pódese gardar do seguinte xeito:
Equipado cunha caixa de almacenamento especial de baixa temperatura e baixa humidade.Almacene o SMD que non se utilice temporalmente despois da súa apertura ou xunto co alimentador na caixa.Pero equipado cun tanque de almacenamento especial de baixa temperatura e baixa humidade custa máis alto.
Use as bolsas de embalaxe orixinais intactas.Mentres a bolsa estea intacta e o desecante estea en boas condicións (todos os círculos negros da tarxeta indicadora de humidade son azuis, non rosa), o SMD non utilizado aínda se pode volver a colocar na bolsa e selado con cinta adhesiva.
Hora de publicación: 14-09-2021