Hai cinco tecnoloxías estándar utilizadas na fabricación de placas de circuíto impreso.
1. Mecanizado: inclúe a perforación, perforación e enrutado de buratos na placa de circuíto impreso utilizando maquinaria estándar existente, así como novas tecnoloxías como o corte con láser e chorro de auga.A resistencia do taboleiro debe ser considerada ao procesar aberturas precisas.Os pequenos buracos fan que este método sexa custoso e menos fiable debido á reducida relación de aspecto, o que tamén dificulta a chapa.
2. Imaxe: este paso transfire a obra de arte do circuíto ás capas individuais.Pódense imprimir placas de circuíto impreso por unha ou dúas caras utilizando técnicas sinxelas de serigrafía, creando un patrón baseado en impresión e grabado.Pero isto ten un límite mínimo de ancho de liña que se pode conseguir.Para placas de circuítos finos e multicapas, utilízanse técnicas de imaxe óptica para serigrafía de inundación, recubrimento por inmersión, electroforese, laminación de rolos ou recubrimento de rolos líquidos.Nos últimos anos, a tecnoloxía de imaxe láser directa e a tecnoloxía de imaxe de válvula de luz de cristal líquido tamén foron moi utilizadas.3.
3. laminación: este proceso utilízase principalmente para fabricar placas multicapa, ou substratos para paneis simples/dobres.As capas de paneis de vidro impregnadas con resina epoxi de grao b son prensadas cunha prensa hidráulica para unir as capas.O método de prensado pode ser prensa en frío, prensa en quente, pota de presión asistida ao baleiro ou pota de presión ao baleiro, proporcionando un control estrito sobre o medio e o grosor.4.
4. Revestimento: basicamente un proceso de metalización que se pode conseguir mediante procesos químicos húmidos como o revestimento químico e electrolítico, ou mediante procesos químicos secos como a pulverización catódica e o CVD.Aínda que o recubrimento químico proporciona altas relacións de aspecto e sen correntes externas, formando así o núcleo da tecnoloxía de aditivos, o recubrimento electrolítico é o método preferido para a metalización a granel.Desenvolvementos recentes como os procesos de galvanoplastia ofrecen unha maior eficiencia e calidade á vez que reducen a fiscalidade ambiental.
5. Gravado: proceso de eliminación de metais e dieléctricos non desexados dunha placa de circuíto, xa sexa seco ou húmido.A uniformidade do gravado é unha preocupación principal nesta fase e estanse a desenvolver novas solucións de gravado anisótropo para ampliar as capacidades do gravado en liñas finas.
Características da impresora automática de stencils NeoDen ND2
1. Sistema de posicionamento óptico preciso
A fonte de luz de catro vías é axustable, a intensidade da luz é axustable, a luz é uniforme e a adquisición de imaxes é máis perfecta.
Boa identificación (incluíndo os puntos de marca irregulares), axeitado para estañado, cobre, chapado en ouro, pulverización de estaño, FPC e outros tipos de PCB con diferentes cores.
2. Sistema de raspador intelixente
Configuración programable intelixente, rasqueta accionada por dous motores directos independentes, sistema de control de presión preciso integrado.
3. Sistema de limpeza de plantillas de alta eficiencia e alta adaptabilidade
O novo sistema de limpeza garante o contacto total co stencil.
Pódense seleccionar tres métodos de limpeza en seco, húmido e ao baleiro e combinación libre;Placa de limpeza de goma suave resistente ao desgaste, limpeza a fondo, desmontaxe cómodo e lonxitude universal do papel de limpeza.
4. Inspección de calidade da impresión de pasta de soldadura 2D e análise SPC
A función 2D pode detectar rapidamente os defectos de impresión como offset, menos estaño, falta de impresión e conexión de estaño, e os puntos de detección pódense aumentar arbitrariamente.
O software SPC pode garantir a calidade de impresión a través do índice CPK da máquina de análise de mostras recollido pola máquina.
Hora de publicación: 10-feb-2023