SMT é a tecnoloxía de montaxe en superficie, actualmente é a tecnoloxía e proceso máis popular na industria de montaxe electrónica.A colocación SMT refírese a unha serie de procesos baseados no PCB para abreviar.PCB significa placa de circuíto impreso.
Proceso
Compoñentes básicos do proceso SMT: impresión de pasta de soldadura ->Máquina de montaxe SMTcolocación –> sobre o forno curado –>forno de refluxosoldadura –> inspección óptica AOI –> reparación –> placa secundaria –> placa de molienda –> placa de lavado.
1. Impresión de pasta de soldadura: a súa función é filtrar a pasta sen estaño ás almofadas do PCB, en preparación para a soldadura de compoñentes.O equipo utilizado é a máquina de serigrafía, situada na vangarda da liña de produción SMT.
2. Montador de chips: a súa función é instalar con precisión os compoñentes da montaxe da superficie na posición fixa do PCB.O equipo utilizado é o montador, situado na liña de produción SMT detrás da máquina de serigrafía.
3. Sobre o forno de curado: o seu papel é derreter o adhesivo SMD, de xeito que os compoñentes da montaxe da superficie e a placa PCB unidos firmemente.O equipo utilizado para o forno de curado, situado na liña de produción SMT detrás da máquina de colocación.
4. Soldadura do forno de refluxo: o seu papel é derreter a pasta de soldadura, de xeito que os compoñentes da montaxe da superficie e a placa PCB unidos firmemente.O equipo empregado é o forno de refluxo, situado na liña de produción SMT detrás do bonder.
5. Máquina SMT AOIinspección óptica: a súa función é montar a placa PCB para a calidade da soldadura e a inspección de calidade da montaxe.O equipo utilizado é a inspección óptica automática (AOI), o volume de pedidos adoita ser superior a dez mil, o volume de pedidos é pequeno mediante a inspección manual.Localización segundo as necesidades da detección, pódese configurar no lugar axeitado da liña de produción.Algúns na soldadura por refluxo antes, outros na soldadura por refluxo despois.
6. Mantemento: a súa función é detectar a falla da placa PCB para a súa reelaboración.As ferramentas utilizadas son soldados, estacións de traballo de reelaboración, etc. Configurado na inspección óptica AOI despois.
7. Sub-placa: o seu papel é cortar a placa PCBA multiligada, de xeito que se separe para formar un individuo separado, xeralmente mediante o método de corte en V e o método de corte a máquina.
8. Taboleiro de moer: a súa función é raspar as partes de rebabas, para que queden lisas e planas.
9. Placa de lavado: a súa función é montar a placa PCB por riba dos residuos de soldeo nocivos, como o fluxo eliminado.Dividido en limpeza manual e limpeza da máquina de limpeza, a localización non se pode corrixir, pode estar en liña ou non.
Características deNeoDen10máquina de escoller e colocar
1.Equips cámara de dobre marca + cámara de voo de alta precisión dobre cara garanten alta velocidade e precisión, velocidade real de ata 13.000 CPH.Usando o algoritmo de cálculo en tempo real sen parámetros virtuais para o reconto de velocidade.
2.Dianteiro e traseiro con 2 sistemas de recoñecemento de cámaras voadoras de alta velocidade de cuarta xeración, sensores US ON, lente industrial de 28 mm, para disparos voadores e recoñecemento de alta precisión.
3.8 cabezales independentes con sistema de control de bucle totalmente pechado admiten todos os alimentadores de 8 mm simultáneamente, velocidade de ata 13.000 CPH.
4. Admite a colocación de barras de luz LED de 1,5 M (configuración opcional).
5.Levante a PCB automaticamente, mantén a PCB no mesmo nivel de superficie durante a colocación, garante unha alta precisión.
Hora de publicación: 09-06-2022