Máquina de soldar por reflujoten un bo proceso, non hai requisitos especiais para a disposición dos compoñentes localización, dirección e espazamento.Reflow deseño de compoñentes de superficie de soldeo consideran principalmente pasta de soldadura stencil de impresión xanela aberta aos requisitos de espazo de compoñentes, comprobar e volver para reparar os requisitos de espazo, requisitos de fiabilidade do proceso.
1.Compoñentes de montaxe en superficie zona de tea prohibida.
Lado de transmisión (paralelo á dirección de transmisión), a distancia do lado de 5 mm está prohibida na área de tea.5 mm é un rango que todos os equipos SMT poden aceptar.
O lado de non transporte (o lado que é perpendicular á dirección de transporte), a distancia de 2 ~ 5 mm desde o lado é zona prohibida.Teoricamente, os compoñentes pódense colocar ata o bordo, pero debido ao efecto do bordo da deformación do stencil, debe establecerse unha zona sen deseño de 2 ~ 5 mm ou máis para garantir que o grosor da pasta de soldadura cumpra os requisitos.
O lado de transmisión da área sen deseño non se pode colocar ningún tipo de compoñentes e as súas almofadas.O lado de non transmisión da zona sen deseño prohibe principalmente a disposición dos compoñentes de montaxe en superficie, pero se precisas diseñar os compoñentes do cartucho, debes considerar para evitar a soldadura por ondas cara arriba aos requisitos do proceso de ferramentas de estaño.
2.Os compoñentes deben ser o máis regulares posible.A polaridade dos compoñentes do polo positivo, o espazo IC, etc. colocados uniformemente cara a parte superior, cara á esquerda, a disposición regular é conveniente para a inspección e axuda a mellorar a velocidade do parche.
3.Compoñentes o máis uniformemente posible.A distribución uniforme favorece a redución da diferenza de temperatura na placa cando se solda por refluxo, especialmente o deseño centralizado BGA, QFP e PLCC de gran tamaño, provocará unha baixa temperatura local da PCB.
4.O espazo entre compoñentes (intervalo) está relacionado principalmente cos requisitos de operacións de montaxe e soldadura, inspección, espazo de reelaboración, etc., xeralmente poden referirse aos estándares da industria.Para necesidades especiais, como espazo de montaxe para disipador de calor e espazo operativo para conectores, deseña segundo as necesidades reais.
Características de NeoDen IN12C
1.O sistema de control ten as características de alta integración, resposta oportuna, baixa taxa de fallos, fácil mantemento, etc.
2. Deseño único do módulo de calefacción, con control de temperatura de alta precisión, distribución uniforme da temperatura na zona de compensación térmica, alta eficiencia da compensación térmica, baixo consumo de enerxía e outras características.
3.Pode almacenar 40 ficheiros de traballo.
4.Ata a visualización en tempo real de 4 vías da curva de temperatura de soldadura da superficie da placa PCB.
5.lightweight, miniaturización, deseño industrial profesional, escenarios de aplicación flexibles, máis humano.
6.Aforro de enerxía, baixo consumo de enerxía, baixos requisitos de subministración de enerxía, a electricidade civil común pode satisfacer o uso, en comparación con produtos similares ao ano pode aforrar custos de electricidade e despois mercar 1 unidade deste produto.
Hora de publicación: 03-ago-2022