IV.Método de tracción de chumbo
Este método é axeitado para a desmontaxe de circuítos integrados montados en chip.Use un fío esmaltado de grosor axeitado, con certa resistencia, a través do oco interior do pin do circuíto integrado.Un extremo do fío esmaltado está fixado no seu lugar e o outro extremo está suxeito a man.Cando se funde a soldadura do pin dun circuíto integrado.Tire do fío esmaltado para "cortar" a unión de soldadura e os pinos IC están separados da PCB.
V. Método de combinación do soldador con pistola de aire
Axuste a temperatura da pistola de aire a un máximo de máis de 500 graos, volume de aire moderado, quecemento continuo de dúas tiras de estaño, a soldadura está completamente disolta despois de máis de dez segundos, fácil de eliminar con pinzas puntiagudas, pero este método é sinxelo. para afectar o circuíto circundante, funcionamento coidadoso.O seguinte é segundo o novo dispositivo, primeiro con auga de colofonia besmear está no fío de soldadura, ou usar o po de colofonia espallada na almofada de unión, cunha placa de soldadura de chumbo con punta de aceiro de soldadura limpa, a luz húmida de chumbo, estaño de chumbo é Non está completamente claro, ao soldar o fío de calefacción da cabeza, intente moverse cara á periferia, faga o estaño de chumbo residual no periférico da placa de soldadura.Use unha pequena ferramenta para limpar os restos de colofonia no cable da almofada.Tome un anaco de IC novo, coa axuda de colofonia para estaño no pin IC, o pin está húmido sen rebabas, o IC está no escritorio, preme co dedo, faga o pin do IC un pequeno gallo, coloque o IC é a placa de soldadura , con pinzas puntiagudas IC posición media, os ollos non bos compañeiros poden usar unha lupa para ver, despois de colocar o ferro de soldar en punta pódese usar para quentar a lata na periferia da almofada, a cabeza do ferro de soldar empuxa o pin IC cara a dentro. despois de que a lata se derrita, de xeito que o alfinete forme un ángulo recto na almofada.É necesario soldar primeiro os catro ángulos diagonais, descansar despois de soldar e despois soldar os outros pés.Despois de toda a soldadura, pódese usar a lupa para observar e pódese usar unha pequena cantidade de estaño en lugares malos.
VI.Método de eliminación do absorbente de estaño
Hai dous tipos de ferro de soldar e absorbedor de estaño.Cando se usa o absorbedor de estaño común, a varilla do pistón do absorbedor de estaño é presionada cara abaixo.Cando a xunta de soldadura do soldador eléctrico está derretida, a boca de succión do absorbedor de estaño está preto do punto de fusión e preme o botón de liberación do absorbedor de estaño.A varilla do pistón do absorbedor de estaño retrocederá e aspirará o estaño fundido.Repetido varias veces, pódese eliminar da tarxeta impresa.
NeoDen ofrece solucións completas de liña de montaxe SMT, incluíndo forno de refluxo SMT, máquina de soldar por onda, máquina de selección e colocación, impresora de pasta de soldar, forno de refluxo,cargador de PCB, descargador de PCB,montador de chips, Máquina SMT AOI, Máquina SMT SPI, Máquina SMT de raios X, Equipos de liña de montaxe SMT, Equipos de produción de PCB Recambios SMT, etc. Calquera tipo de máquinas SMT que necesites, póñase en contacto connosco para obter máis información:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd
Correo electrónico:info@neodentech.com
Hora de publicación: 18-Xun-2021