Prefacio.
O proceso de reelaboración é constantemente ignorado por moitas fábricas, aínda que as deficiencias inevitables reais fan que a reelaboración sexa esencial no proceso de montaxe.Polo tanto, o proceso de reelaboración sen limpeza é unha parte importante do proceso real de montaxe sen limpeza.Este artigo describe a selección de materiais necesarios para os métodos de proceso, probas e procesos sen limpeza.
I. Reelaboración sen limpeza e o uso de limpeza con CFC entre a diferenza
Independentemente de que tipo de reelaboración o seu propósito é o mesmo —— no conxunto de circuítos impresos sobre a eliminación e colocación non destrutiva de compoñentes, sen afectar o rendemento e a fiabilidade dos compoñentes.Pero o proceso específico de reelaboración sen limpeza usando CFC difire en que as diferenzas son.
1. No uso de CFC reelaborado de limpeza, os compoñentes reelaborados para pasar un proceso de limpeza, o proceso de limpeza adoita ser o mesmo que o proceso de limpeza usado para limpar o circuíto impreso despois da montaxe.A renovación sen limpeza non é este proceso de limpeza.
2. No uso de CFC de limpeza, a operación para conseguir boas xuntas de soldadura en todos os compoñentes reelaborados e na área da placa de circuíto impreso debe usar fluxo de soldadura para eliminar o óxido ou outra contaminación, mentres non hai outros procesos para evitar a contaminación de fontes como graxa dos dedos ou sal, etc. Aínda que no conxunto do circuíto impreso se presenten cantidades excesivas de soldadura e outras contaminacións, o proceso de limpeza final eliminaraas.A reelaboración sen limpeza, por outra banda, deposita todo no conxunto do circuíto impreso, o que orixina unha serie de problemas, como a fiabilidade a longo prazo das unións de soldadura, a compatibilidade de retrabaxo, a contaminación e os requisitos de calidade cosmética.
Dado que a retrabaxo sen limpeza non se caracteriza por un proceso de limpeza, a fiabilidade a longo prazo das unións de soldadura só se pode garantir seleccionando o material de retrabaxo adecuado e utilizando a técnica de soldadura adecuada.No retraballo sen limpeza, o fluxo de soldadura debe ser novo e ao mesmo tempo suficientemente activo para eliminar os óxidos e conseguir unha boa mollabilidade;o residuo no conxunto do circuíto impreso debe ser neutro e non afectar a fiabilidade a longo prazo;ademais, o residuo no conxunto do circuíto impreso debe ser compatible co material de reelaboración e o novo residuo formado ao combinarse entre si tamén debe ser neutro.A miúdo as fugas entre condutores, a oxidación, a electromigración e o crecemento de dendritas son causadas pola incompatibilidade do material e a contaminación.
A calidade do aspecto actual do produto tamén é unha cuestión importante, xa que os usuarios están afeitos a preferir conxuntos de circuítos impresos limpos e brillantes, e a presenza de calquera tipo de residuo visible na tarxeta considérase contaminación e rexéitase.Non obstante, os residuos visibles son inherentes ao proceso de reelaboración sen limpeza e non son aceptables, aínda que todos os residuos do proceso de reelaboración son neutros e non afectan á fiabilidade do conxunto do circuíto impreso.
Para resolver estes problemas, hai dúas formas: unha é escoller o material de reelaboración correcto, a súa reelaboración sen limpeza despois da calidade das unións de soldadura despois da limpeza con CFC tan boa como a calidade;o segundo é mellorar os métodos e procesos de reelaboración manual actuais para conseguir unha soldadura fiable e sen limpeza.
II.Selección de materiais de reelaboración e compatibilidade
Debido á compatibilidade dos materiais, o proceso de montaxe non limpo e o proceso de reelaboración están interrelacionados e interdependentes.Se os materiais non se seleccionan correctamente, isto provocará interaccións que reducirán a vida útil do produto.As probas de compatibilidade adoitan ser unha tarefa molesta, cara e lenta.Isto débese ao gran número de materiais implicados, aos disolventes de proba caros e aos métodos de proba continuos longos, etc. Os materiais que normalmente interveñen no proceso de montaxe úsanse en grandes áreas, incluíndo pasta de soldadura, soldadura por ondas, adhesivos e revestimentos que se axusten.O proceso de reelaboración, por outra banda, require materiais adicionais como soldadura de reelaboración e fío de soldadura.Todos estes materiais deben ser compatibles con calquera produto de limpeza ou outro tipo de produtos de limpeza que se usen despois do enmascaramento da placa de circuíto impreso e da impresión incorrecta da pasta de soldadura.
Hora de publicación: 21-Oct-2022