O procesamento SMT aparecerá algúns problemas de mala calidade, como monumento en pé, mesmo estaño, soldadura baleira, soldadura falsa, etc. Hai moitas razóns para a mala calidade, se hai que facer unha análise específica de problemas específicos.
Hoxe con vostede para presentar a impresión SMT aínda estade as causas e solucións.
Que é o SMT incluso estaño?
Do significado literal do concepto de estaño pódese entender ben, é aproximadamente as almofadas adxacentes aparecen o exceso de estaño, a formación de conexións, diferentes almofadas ou liñas, polo exceso de estaño conectados entre si, tamén coñecido como ponte de estaño.
O seguinte é o SMT mesmo estaño razóns e mellorar as contramedidas:.
1.Poor adhesión da pasta de soldadura
A pasta de soldar está feita de estaño en po e combinación de fluxo, no desembalado antes do seu uso colocarase no frigorífico, cando sexa necesario, é necesario quentar e remover uniformemente con antelación, parece que incluso o estaño é debido á escasa viscosidade. da pasta, pode volver á temperatura ou o tempo de axitación non é suficiente.
Medidas de mellora
Antes do uso, quenta a pasta durante máis de 30 minutos e mestura uniformemente ata que a pasta non se rompa.Cada vez son máis as grandes fábricas que utilizan armarios intelixentes de xestión de pasta de soldadura, que poden mellorar este problema de forma efectiva.
2. A apertura da plantilla non é o suficientemente precisa
O stencil debe ser usado para o parche, o stencil é en realidade a fuga da almofada PCB, debe facerse co tamaño e tamaño da almofada PCB, localización, algúns defectos de produción de stencil, pode haber aberturas demasiado grandes, o que provoca fugas da cantidade de pasta de soldadura impresa demasiada, hai un cambio de pasta que resulta en estaño uniforme.
Contramedidas de mellora
O stencil debe ser revisado coidadosamente co ficheiro Gerber, e o láser debe usarse para abrir o stencil, mentres que a apertura da stencil (especialmente para as almofadas con alfinetes) debe ser un cuarto máis pequena que a almofada real.
3.Máquina de impresión de pasta de soldarimpresión, a placa PCB aparece solta
Almofadas de PCB para imprimir pasta de soldadura, a necesidade de usar a máquina de impresión de pasta de soldadura, a máquina de impresión de pasta de soldadura ten unha mesa para a impresión e desmoldeo de pasta de soldadura PCB, na impresión de pasta de soldadura de PCB, o PCB debe transferirse ao lugar especificado da táboa e A necesidade de placa PCB fixa de fixación, se a desviación da posición de transferencia, o dispositivo non suxeitou PCB, aparecerá impresión offset, producir incluso estaño.
Medidas de mellora
Ao imprimir pasta de soldadura nunha impresora de pasta de soldadura, cómpre depurar o programa con antelación para que a posición de transferencia da PCB sexa precisa e o dispositivo debe ser revisado e substituído regularmente para o mantemento.
Os factores anteriores, para evitar a aparición de estaño e outras de mala calidade, deben facer un bo traballo na proba inicial, pero tamén na parte traseira da máquina de impresión para engadir unMáquina SMT SPI detección, na medida do posible para reducir a mala taxa.
Características deNeoDen ND1impresora stencil
Transferir a dirección da pista Esquerda – Dereita, Dereita – Esquerda, Esquerda – Esquerda, Dereita – Dereita
Modo de transmisión Pista tipo sección
Modo de abrazadeira PCB
Presión axustable por software da presión lateral elástica
Opción:
1. Baleiro total da cámara de succión inferior
2. Baleiro parcial multipunto inferior
3. Placa de suxeición de bloqueo de bordo
Método de soporte do taboleiro Dedal magnético, dispositivo especial de suxeición do traballo (opción: Grid-Lok)
Hora de publicación: 02-02-2023