Solución de impresión de pasta de soldar para compoñentes miniaturizados 3-1

Nos últimos anos, co aumento dos requisitos de rendemento dos dispositivos terminales intelixentes, como teléfonos intelixentes e tabletas, a industria de fabricación de SMT ten unha demanda máis forte de miniaturización e adelgazamento de compoñentes electrónicos.Co aumento dos dispositivos wearable, esta demanda é aínda maior.Cada vez máis.A imaxe de abaixo é unha comparación das placas base I-phone 3G e I-phone 7.O novo teléfono móbil I-phone é máis potente, pero a placa base montada é máis pequena, o que require compoñentes máis pequenos e compoñentes máis densos.A montaxe pódese facer.Con compoñentes cada vez máis pequenos, será cada vez máis difícil para o noso proceso de produción.A mellora da taxa de paso converteuse no principal obxectivo dos enxeñeiros de procesos de SMT.En xeral, máis do 60% dos defectos na industria SMT están relacionados coa impresión de pasta de soldadura, que é un proceso clave na produción de SMT.Resolver o problema da impresión de pasta de soldadura equivale a resolver a maioría dos problemas do proceso en todo o proceso SMT.

    

A seguinte figura é unha táboa comparativa das dimensións métricas e imperiales dos compoñentes SMT.

A seguinte figura mostra o historial de desenvolvemento dos compoñentes SMT e a tendencia de desenvolvemento cara ao futuro.Na actualidade, os dispositivos SMD británicos 01005 e BGA/CSP de paso 0,4 úsanse habitualmente na produción de SMT.Un pequeno número de dispositivos SMD métricos 03015 tamén se usan na produción, mentres que os dispositivos SMD métricos 0201 están actualmente só na fase de produción de proba e espérase que se usen gradualmente na produción nos próximos anos.