Para comprender os retos que presentan os compoñentes miniaturizados para a impresión de pasta de soldar, primeiro debemos comprender a relación de área da impresión con estencil (Proporción de área).
Para a impresión de pasta de soldadura de almofadas miniaturizadas, canto máis pequena sexa a almofada e a abertura do stencil, máis difícil é que a pasta de soldadura se separe da parede do burato do stencil. Para resolver a impresión de pasta de soldadura das almofadas miniaturizadas, existen as seguintes solucións para referencia:
- A solución máis directa é reducir o grosor da malla de aceiro e aumentar a proporción de superficie das aberturas. Como se mostra na figura a continuación, despois de usar unha fina malla de aceiro, a soldadura das almofadas de pequenos compoñentes é boa.Se o substrato producido non ten compoñentes de gran tamaño, esta é a solución máis sinxela e eficaz.Pero se hai compoñentes grandes no substrato, os compoñentes grandes estarán mal soldados debido á pequena cantidade de estaño.Polo tanto, se é un substrato de alta mestura con compoñentes grandes, necesitamos outras solucións listadas a continuación.
- Use a nova tecnoloxía de malla de aceiro para reducir o requisito da proporción de aberturas no stencil.
1) Stencil de aceiro FG (Gran Fino).
A folla de aceiro FG contén unha especie de elemento de niobio, que pode refinar o gran e reducir a sensibilidade ao superenriquecido e a fraxilidade do aceiro e mellorar a resistencia.A parede do burato da chapa de aceiro FG cortada con láser é máis limpa e suave que a da chapa de aceiro 304 ordinaria, que é máis propicia para o desmoldeo.A relación de área de apertura da malla de aceiro feita de chapa de aceiro FG pode ser inferior a 0,65.En comparación coa malla de aceiro 304 coa mesma relación de apertura, a malla de aceiro FG pódese facer lixeiramente máis grosa que a malla de aceiro 304, reducindo así o risco de menos estaño para compoñentes grandes.
Hora de publicación: 05-08-2020