Técnicas de soldadura para PCB de dobre cara

Características da placa de circuito de dobre cara

Placa de circuíto dunha soa cara e placa de circuíto de dobre cara na diferenza é que o número de capas de cobre é diferente.A placa de circuíto de dobre cara é a placa de ambos lados do cobre, pode pasar polo burato para desempeñar un papel de conexión.Só unha cara só unha capa de cobre, só pode facer unha liña simple, o burato feito só se pode usar para plug-in non pode ser condución.

Os requisitos técnicos da placa de circuíto de dobre cara é que a densidade do cableado se fai máis grande, o diámetro do burato é menor, o diámetro do burato metalizado tamén é cada vez menor.A interconexión de capas e capas depende do burato de metalización, a calidade está directamente relacionada coa fiabilidade da placa de circuíto impreso.

Coa redución da abertura, o orixinal para a apertura maior non afectou os restos, como restos de moenda, cinzas volcánicas, unha vez residuais no pequeno buraco no interior, fará que a precipitación química cobre, chapado en cobre para perder efecto, o burato. sen cobre, convértese nun burato de metalización do asasino fatal.

Método de soldadura de placas de circuíto de dúas caras

Placa de circuíto de dobre cara para garantir que o circuíto de dobre cara teña un efecto condutor fiable, recomendámosche que primeiro use fíos e tales para soldar o orificio de conexión no panel de dobre cara (é dicir, o proceso de metalización a través do parte do burato) e corte a parte sobresaínte da punta da liña de conexión, para non apuñalar a man do operador, que é o traballo de preparación da conexión da tarxeta.

Elementos básicos para soldar placas de circuíto de dobre cara

1. Existen requisitos para a conformación do dispositivo debe estar de acordo cos requisitos dos debuxos do proceso para o proceso;é dicir, a primeira conformación despois do plug-in.

2. despois de conformar o lado do modelo de díodo debe mirar cara arriba, non debe haber inconsistencia na lonxitude dos dous pinos.

3. O dispositivo con requisitos de polaridade cando se inseriu para prestar atención á súa polaridade non debe ser inserido en sentido inverso, rolo de compoñentes de bloque integrado, despois de inserir, sexa dispositivo vertical ou deitado, non debe haber inclinación evidente.

4. Poder do ferro de soldar de 25 a 40 W, a temperatura da cabeza do soldador debe controlarse a uns 242 ℃, a temperatura é demasiado alta cabeza facilmente "morta", a temperatura é baixa non pode derreter a soldadura, o control do tempo de soldadura en 3 a 4 segundos.

5.Forno de refluxo or máquina de soldar por ondaa soldadura formal é xeralmente de acordo co dispositivo de curto a alto, desde o interior para o exterior do principio de soldadura para operar, o tempo de soldeo para dominar, demasiado tempo vai queimar o dispositivo, tamén vai queimar as liñas revestidas de cobre no revestido de cobre taboleiro.

6. Debido a que é soldeo por dobre cara, tamén debe facer un proceso de colocación do cadro da placa de circuíto e así por diante, o propósito non é presionar o oblicuo debaixo do dispositivo.

7. despois de completar a soldadura da placa de circuíto debe ser unha comprobación completa sobre o número do tipo, verifique o lugar onde hai unha fuga de inserción e fuga de soldadura, para confirmar os dispositivos redundantes da tarxeta de circuíto, como o recorte de pin, despois de desembocando no seguinte proceso.

8, na operación específica, tamén debe seguir estrictamente os estándares de proceso relevantes para operar para garantir a calidade da soldadura do produto.

Co rápido desenvolvemento da alta tecnoloxía e a estreita relación do público cos produtos electrónicos na continua renovación, o público tamén necesita produtos electrónicos multifuncionais, de pequeno tamaño e de alto rendemento, o que presenta novos requisitos para a placa de circuíto.

Polo tanto, nace a placa de circuíto de dobre cara, debido ao uso xeneralizado da placa de circuíto de dobre cara, o que provocou que a fabricación de placas de circuíto impreso tamén teña un desenvolvemento lixeiro, fino, curto e pequeno.