A inspección SPI é un proceso de inspección da tecnoloxía de procesamento SMD, que detecta principalmente a calidade da impresión de pasta de soldadura.
O nome completo en inglés de SPI é Solder Paste Inspection, o seu principio é similar ao AOI, son a través da adquisición óptica e despois xeran imaxes para determinar a súa calidade.
O principio de funcionamento do SPI
Na produción en masa de PCB, os enxeñeiros imprimirán algunhas placas de PCB, SPI dentro da cámara de traballo tomará fotos do PCB (recollida de datos de impresión), despois de que o algoritmo analice a imaxe xerada pola interface de traballo e, a continuación, verifique visualmente se é está ben.se está ben, serán os datos de impresión de pasta de soldadura da placa como estándar de referencia para a posterior produción en masa basearanse nos datos de impresión para facer o xuízo.
Por que inspección SPI
Na industria, máis do 60% dos defectos de soldadura son causados por unha mala impresión de pasta de soldadura, polo que se engade un control despois da impresión da pasta de soldadura que despois dos problemas de soldadura e despois volve ao sindicato para aforrar custos.Debido a que a inspección SPI resultou mal, pode directamente desde a estación de acoplamento para eliminar o PCB malo, lavar a pasta de soldadura das almofadas pódese reimprimir, se a parte traseira da soldadura arranxada e despois atopada, entón cómpre usar o ferro. reparar ou mesmo desfacer.Relativamente falando, pode aforrar custos
Que malos factores detecta SPI
1. Soldar pasta de impresión offset
O offset de impresión de pasta de soldadura provocará un monumento en pé ou soldadura baleira, porque a pasta de soldadura compensa un extremo da almofada, na fusión térmica de soldadura, os dous extremos da fusión térmica da pasta de soldadura aparecerán a diferenza de tempo, afectado pola tensión, un extremo. pode estar deformado.
2. Planitud de impresión de pasta de soldar
A planitude da impresión da pasta de soldadura indica que a pasta de soldadura da superficie da almofada do PCB non é plana, máis estaño nun extremo, menos estaño nun extremo, tamén provocará un curtocircuíto ou o risco de quedar en pé.
3. Espesor da impresión de pasta de soldadura
O grosor da impresión de pasta de soldadura é demasiado pouco ou demasiado. A impresión de fugas de pasta de soldadura provocará o risco de soldar a soldadura baleira.
4. Impresión de pasta de soldar se tirar da punta
A punta de tracción de impresión de pasta de soldadura e a planitude de pasta de soldadura son similares, xa que a pasta de soldadura despois da impresión para liberar o molde, se é demasiado rápido, pode aparecer unha punta de tracción demasiado lenta.
Especificacións da máquina NeoDen S1 SPI
Sistema de transferencia de PCB: 900 ± 30 mm
Tamaño mínimo da PCB: 50 mm × 50 mm
Tamaño máximo da PCB: 500 mm × 460 mm
Espesor da PCB: 0,6 mm ~ 6 mm
Distancia do bordo da placa: arriba: 3 mm abaixo: 3 mm
Velocidade de transferencia: 1500 mm/s (MAX)
Compensación de flexión da placa: <2 mm
Equipo do controlador: sistema de servomotor de CA
Precisión de configuración: <1 μm
Velocidade de movemento: 600 mm/s
Hora de publicación: 20-Xul-2023