A importancia do procesamento de colocación SMT a través da taxa

O procesamento de colocación SMT, a través da taxa chámase a liña de vida da planta de procesamento de colocación, algunhas empresas deben alcanzar o 95% a través da taxa é ata a liña estándar, polo que a través da taxa de alta e baixa, que reflicte a forza técnica da planta de procesamento de colocación, a calidade do proceso , A través da taxa pode mellorar a eficiencia da capacidade da empresa, reducir os custos de produción, Z é importante para ser capaz de estabilidade de entrega, mellorar a satisfacción do cliente.

Definición de taxa directa

A taxa de acadar o estándar de envío ao mesmo tempo.

Taxa directa (First Pass Yield, FPY) significa especificamente: o número de bos produtos que pasaron todas as probas a primeira vez que o proceso se coloca en 100 conxuntos de PCB na liña de produción.Polo tanto, despois da reelaboración da liña de produción ou reparación para pasar os produtos de proba, non forma parte do cálculo da taxa directa.

Que factores afectan a taxa directa

1. materiais (incluíndo varios materiais de compoñentes electrónicos na fase inicial, incluíndo placas PCB)

2. pasta de soldar

3. a calidade e mentalidade dos empregados

Como optimizar e mellorar a taxa directa

A taxa directa está relacionada coa rendibilidade e a liña de vida da empresa, polo que cada fábrica de chips está a comprender a optimización e mellora da taxa directa, o 100% certamente non pode alcanzar, pero tamén espera ter máis do 98%.

Polo tanto, pode mellorar a taxa directa a través dalgunhas das seguintes ligazóns.

1. Optimice o deseño da plantilla da placa PCB

Máis do 70% da calidade de soldadura no proceso de impresión de pasta de soldadura, que é a industria SMT resumiu os datos da experiencia, a impresión de pasta de soldadura é un proceso de proceso frontal smt Z, compensación de pasta de soldadura, punta de tracción, colapso, en moitos casos é o Os defectos de deseño da plantilla, a plantilla pode ser demasiado grande / pequenas aberturas, a parede do burato da plantilla rugosa, etc. provocará o mal mencionado anteriormente, o que leva a que as almofadas de PCB na pasta sexan malas, o que provocará unha soldadura mala, afectando así o paso directo. taxa.

2. Escolla o tipo correcto de pasta de soldadura

A pasta de soldadura é unha mestura de unha variedade de metais e fluxos, semellante á pasta de dentes, a pasta de soldadura divídese en 5, 3 e outros tipos diferentes de pasta de soldadura, os diferentes produtos precisan escoller diferentes pastas de soldadura para imprimir.

Artigo detallado sobre pasta de soldar

Procesamento de chip SMT no que os tipos de pasta de soldadura, almacenamento e uso da comprensión básica do medio ambiente

3. Axuste oMáquina de impresión SMTángulo da escobilla, presión

A presión do rasquete da máquina de impresión, o ángulo afectará os factores da pasta de soldadura, a presión é grande, causará menos pasta de soldadura e viceversa, o ángulo Z bo é de 45-60 graos.

4. Forno de refluxocurva de temperatura

Segundo os diferentes produtos, axuste o tempo de prequecemento, a curva de temperatura de refluxo, usando o comprobador de temperatura do forno, preto da temperatura real de produción, e despois obtén a curva de temperatura do forno e despois axusta a curva de temperatura do forno para que a temperatura do forno curva de acordo cos requisitos de soldadura do produto e pasta de soldadura.