5. a elección dos compoñentes
A elección dos compoñentes debe ter plenamente en conta a área real do PCB, na medida do posible, o uso de compoñentes convencionais.Non persiga cegamente compoñentes de pequeno tamaño para evitar o aumento dos custos, os dispositivos IC deben prestar atención á forma do pin e ao espazamento entre os pés, o QFP debe considerarse coidadosamente cunha separación entre os pés de menos de 0,5 mm, en lugar de escoller directamente os dispositivos do paquete BGA.Ademais, débese ter en conta a forma de embalaxe dos compoñentes, o tamaño do electrodo final, a soldabilidade, a fiabilidade do dispositivo, a tolerancia á temperatura (como se pode adaptarse ás necesidades da soldadura sen chumbo).
Despois de seleccionar os compoñentes, debes establecer unha boa base de datos de compoñentes, incluíndo o tamaño da instalación, o tamaño do pin e o fabricante da información relevante.
6. a elección dos substratos de PCB
O substrato debe seleccionarse segundo as condicións de uso do PCB e os requisitos de rendemento mecánico e eléctrico;segundo a estrutura da tarxeta impresa para determinar o número de superficie revestida de cobre do substrato (placa dunha soa cara, de dobre cara ou de varias capas);de acordo co tamaño do taboleiro impreso, a calidade da área unitaria que ten compoñentes para determinar o grosor do taboleiro do substrato.O custo dos diferentes tipos de materiais varía moito na selección de substratos de PCB debe ter en conta os seguintes factores:
Requisitos para o rendemento eléctrico.
Factores como Tg, CTE, planitud e capacidade de metalización do burato.
Factores de prezo.
7. o deseño da placa de circuíto impreso interferencia anti-electromagnética
Para as interferencias electromagnéticas externas, pódense resolver todas as medidas de blindaxe da máquina e mellorar o deseño antiinterferencias do circuíto.Interferencias electromagnéticas ao conxunto de PCB en si, no deseño de PCB, deseño de cableado, débense ter en conta as seguintes consideracións:
Compoñentes que poidan afectar ou interferir entre si, a disposición debe estar o máis afastada posible ou tomar medidas de protección.
As liñas de sinal de diferentes frecuencias, non cableados paralelos preto entre si nas liñas de sinal de alta frecuencia, deben colocarse no seu lado ou a ambos os dous lados do fío de terra para blindaxe.
Para circuítos de alta frecuencia e alta velocidade, debe deseñarse na medida do posible para placas de circuíto impreso de dobre cara e multicapa.Placa de dobre cara nun lado do deseño das liñas de sinal, o outro lado pódese deseñar para aterrar;placa multicapa pode ser susceptible a interferencias no deseño das liñas de sinal entre a capa de terra ou a capa de alimentación;para os circuítos de microondas con liñas de cinta, as liñas de sinal de transmisión deben colocarse entre as dúas capas de terra e o grosor da capa de medios entre elas, segundo sexa necesario para o cálculo.
As liñas impresas de base de transistores e as liñas de sinal de alta frecuencia deben deseñarse o máis curtas posible para reducir a interferencia electromagnética ou a radiación durante a transmisión do sinal.
Os compoñentes de diferentes frecuencias non comparten a mesma liña de terra, e as liñas de terra e eléctricas de diferentes frecuencias deben colocarse por separado.
Os circuítos dixitais e os circuítos analóxicos non comparten a mesma liña de terra en conexión coa terra externa da placa de circuíto impreso pode ter un contacto común.
Traballar cunha diferenza de potencial relativamente grande entre os compoñentes ou liñas impresas, debería aumentar a distancia entre si.
8. o deseño térmico do PCB
Co aumento da densidade de compoñentes ensamblados na tarxeta impresa, se non pode disipar a calor de forma eficaz e oportuna, afectará os parámetros de traballo do circuíto, e incluso demasiada calor fará fallar os compoñentes, polo que os problemas térmicos. do taboleiro impreso, o deseño debe ser coidadosamente considerado, xeralmente tome as seguintes medidas:
Aumente a área de folla de cobre na tarxeta impresa con compoñentes de alta potencia.
compoñentes xeradores de calor non están montados na tarxeta, ou disipador de calor adicional.
para placas multicapa, o chan interior debe estar deseñado como unha rede e preto do bordo da placa.
Seleccione o tipo de placa ignífuga ou resistente á calor.
9. PCB debe facer cantos redondeados
Os PCB de ángulo recto son propensos a atascarse durante a transmisión, polo que no deseño do PCB, o cadro da placa debe facer esquinas redondeadas, segundo o tamaño do PCB para determinar o raio das esquinas redondeadas.Taboleiro de pezas e engadir bordo auxiliar do PCB no bordo auxiliar para facer cantos redondeados.
Hora de publicación: 21-feb-2022