1. Máquina de soldar por ondaProceso tecnolóxico
Distribución → parche → curado → soldadura por onda
2. Características do proceso
O tamaño e o recheo da unión de soldadura dependen do deseño da almofada e da brecha de instalación entre o orificio e o cable.A cantidade de calor aplicada ao PCB depende principalmente da temperatura da soldadura fundida e do tempo de contacto (tempo de soldadura) e da área entre a soldadura fundida e a PCB.
En xeral, a temperatura de calefacción pódese obter axustando a velocidade de transferencia do PCB.Non obstante, a elección da área de contacto de soldeo para a máscara non depende do ancho da boquilla de crista, senón do tamaño da xanela da bandexa.Isto require que a disposición dos compoñentes na superficie de soldeo da máscara cumpra os requisitos do tamaño mínimo da fiestra da bandexa.
Hai un "efecto de protección" no tipo de chip de soldadura, o que é fácil de producir o fenómeno de fuga de soldadura.O blindaxe refírese ao fenómeno de que o paquete dun elemento de chip impide que a onda de soldadura entre en contacto co extremo da almofada/soldadura.Isto require que a dirección longa do compoñente de chip soldado da cresta da onda estea disposta perpendicularmente á dirección de transmisión para que os dous extremos soldados do compoñente de chip poidan estar ben mollados.
A soldadura por onda é a aplicación de soldadura por ondas de soldadura fundidas.As ondas de soldadura teñen un proceso de entrada e saída ao soldar un punto debido ao movemento do PCB.A onda de soldadura sempre sae do punto de soldadura na dirección de desenganche.Polo tanto, a ponte do conector de montaxe de pin normal sempre ocorre no último pin que desengancha a onda de soldadura.Isto é útil para resolver a conexión en ponte do conector de inserción de pin pechado.Xeralmente, sempre que o deseño dunha almofada de soldadura adecuada detrás do último pin de lata poida resolverse de forma eficaz.
Hora de publicación: 26-09-2021