SMT é un dos compoñentes básicos dos compoñentes electrónicos, chamados técnicas de montaxe exterior, dividido en ningún pin ou cable curto, é a través do proceso de soldadura por refluxo ou soldadura por inmersión para soldar a montaxe de técnicas de montaxe de circuítos, tamén é agora o máis popular no mundo. industria de montaxe electrónica unha técnica.A través do proceso de tecnoloxía SMT para montar máis pequenos e máis lixeiros compoñentes, de xeito que a placa de circuíto para completar o alto perímetro, requisitos de miniaturización, que tamén está na solicitude de habilidades de procesamento SMT maior.
I. SMT procesamento pasta de soldadura necesario para prestar atención
1. Temperatura constante: a iniciativa na temperatura de almacenamento do frigorífico de 5 ℃ -10 ℃, non baixe de 0 ℃.
2. Fóra de almacenamento: debe cumprir as directrices da primeira xeración en primeiro lugar, non formar a pasta de soldadura no tempo de almacenamento do conxelador é demasiado longo.
3. Conxelación: conxela a pasta de soldadura de forma natural durante polo menos 4 horas despois de sacala do conxelador, non peche a tapa ao conxelar.
4. Situación: a temperatura do taller é de 25 ± 2 ℃ e a humidade relativa é de 45% -65% RH.
5. Pasta de soldadura antiga usada: despois de abrir a tapa da iniciativa de pasta de soldadura nun prazo de 12 horas para usala, se precisa conservala, use unha botella baleira limpa para encher e, a continuación, selada de novo no conxelador para conservala.
6. Sobre a cantidade de pasta no stencil: a primeira vez sobre a cantidade de pasta de soldar no stencil, para imprimir a rotación non atravese a altura do rascador de 1/2 tan boa, faga unha inspección dilixente, adición dilixente de veces para engadir menos cantidade.
II.Procesamento de chip SMT traballo de impresión necesario para prestar atención
1. raspador: o material de raspador é o mellor para adoptar un rascador de aceiro, propicio para imprimir no molde de pasta de soldar PAD e pelar película.
Ángulo de raspador: impresión manual para 45-60 graos;impresión mecánica a 60 graos.
Velocidade de impresión: manual 30-45 mm/min;mecánica 40mm-80mm/min.
Condicións de impresión: temperatura a 23±3℃, humidade relativa 45%-65%RH.
2. Stencil: a abertura do stencil baséase no grosor do stencil e na forma e proporción da abertura segundo a solicitude do produto.
3. QFP/CHIP: o espazo medio é inferior a 0,5 mm e o CHIP 0402 debe abrirse con láser.
Estencil de proba: para deter a proba de tensión do stencil unha vez por semana, pídese que o valor de tensión sexa superior a 35 N/cm.
Limpeza do stencil: ao imprimir de 5 a 10 PCB continuamente, limpe o stencil unha vez con papel de limpeza sen po.Non se deben usar trapos.
4. Axente de limpeza: IPA
Disolvente: a mellor forma de limpar o stencil é usar disolventes IPA e alcohólicos, non use disolventes que conteñan cloro, xa que danará a composición da pasta de soldadura e afectará a calidade.
Hora de publicación: 05-07-2023