Introdución á estación de soldadura BGA
Estación de soldadura BGAtamén se chama xeralmente estación de reelaboración BGA, que é un equipo especial aplicado a chips BGA con problemas de soldadura ou cando hai que substituír novos chips BGA.Dado que o requisito de temperatura da soldadura de chip BGA é relativamente alto, a ferramenta de calefacción xeral non pode satisfacer as súas necesidades.
A mesa de soldadura BGA funciona co estándarforno de refluxocurva, polo que é moi efectivo facer un reelaborado BGA e a taxa de éxito pode chegar a máis do 98% se se fai cunha mesa de soldadura BGA mellor.
Clasificación da táboa de reelaboración BGA
1. Modelo manual
Cando BGA se coloca na PCB, depende da experiencia do operador para pegala segundo o marco de serigrafía na PCB, o que é axeitado para a reelaboración de chips BGA cun paso de bola de soldadura BGA maior (superior a 0,6).Excepto a curva de temperatura cando a calefacción se executa automaticamente, todas as demais operacións precisan de operación manual.
2. Modelo semiautomático
O paso da bola de estaño BGA é demasiado pequeno (0,15-0,6) Os chips BGA que van manualmente ao parche terán erros e causarán facilmente unha mala soldadura.O principio de aliñamento óptico consiste en utilizar o sistema de imaxe de prisma espectroscópico para aumentar as unións de soldadura BGA e as almofadas de PCB, de xeito que as súas imaxes ampliadas se solapen despois do parche vertical, o que evitará os erros que se produzan no parche.O sistema de calefacción funcionará automaticamente despois de que se complete o parche, e haberá un aviso de alarma acústico despois de que remate a soldadura.
3. Modelo automático
Como o nome indica, este modelo é un sistema de retrabaxo totalmente automático, que se basea no aliñamento de visión artificial deste medio técnico de alta tecnoloxía para lograr un proceso de retrabaxo totalmente automático.
Estación de Rework NeoDen BGA
Fonte de alimentación: AC220V±10%, 50/60HZ
Potencia: 5,65 kW (máx.), quentador superior (1,45 kW)
Quentador inferior (1,2 kW), Precalentador IR (2,7 kW), Outros (0,3 kW)
Tamaño da PCB: 412*370 mm (máx.); 6*6 mm (mínimo)
Tamaño do chip BGA: 60*60 mm (máx.); 2*2 mm (mínimo)
Tamaño do quentador IR: 285*375 mm
Sensor de temperatura: 1 unid
Método de operación: pantalla táctil HD de 7″
Sistema de control: sistema de control de calefacción autónomo V2 (copyright de software)
Sistema de visualización: pantalla industrial SD de 15″ (pantalla frontal 720P)
Sistema de aliñamento: sistema de imaxe dixital SD de 2 millóns de píxeles, zoom óptico automático con láser: indicador de punto vermello
Adsorción ao baleiro: automática
Precisión de aliñamento: ± 0,02 mm
Control de temperatura: control de lazo pechado de termopar tipo K con precisión de ata ± 3 ℃
Dispositivo de alimentación: Non
Posicionamento: ranura en V con accesorio universal
Dimensións: L685*W633*H850mm
Peso: 76 KG
Hora de publicación: 24-12-2021