1. Os compoñentes estándar deben prestar atención á tolerancia do tamaño dos compoñentes dos diferentes fabricantes, os compoñentes non estándar deben deseñarse de acordo co tamaño real dos gráficos de almofadas de compoñentes e o espazo entre as almofadas.
2. O deseño do circuíto de alta fiabilidade debe ampliarse o procesamento da placa de soldadura, o ancho da almofada = 1,1 a 1,2 veces o ancho do extremo de soldadura dos compoñentes.
3. Deseño de alta densidade para a biblioteca de compoñentes de software para corrixir o tamaño da almofada.
4. A distancia entre varios compoñentes, fíos, puntos de proba, orificios pasantes, almofadas e conexións de fíos, resistencia de soldadura, etc. debe deseñarse de acordo con diferentes procesos.
5. Considere a reelaborabilidade.
6. Considere a disipación de calor, a alta frecuencia, a interferencia antielectromagnética e outros problemas.
7. A colocación dos compoñentes e a dirección deben deseñarse de acordo cos requisitos do proceso de soldadura por refluxo ou onda.Por exemplo, cando se usa o proceso de soldadura por refluxo, a dirección do deseño dos compoñentes debe considerar a dirección do PCB no forno de refluxo.Cando se usa a máquina de soldar por onda, a superficie da máquina non se pode colocar PLCC, FP, conectores e compoñentes SOIC grandes;para reducir o efecto de sombra da onda, mellorar a calidade da soldadura, a disposición de varios compoñentes e a localización de requisitos especiais;O deseño gráfico da almofada de soldadura por ondas, os compoñentes rectangulares, a lonxitude da almofada dos compoñentes SOT e SOP debe ampliarse para xestionar os dous pares máis externos de almofadas de soldadura SOP máis amplos para absorber o exceso de soldadura, os compoñentes rectangulares de menos de 3,2 mm × 1,6 mm poden ser achaflanados en ambos. extremos da almofada 45 ° procesamento, etc.
8. O deseño de placas de circuíto impreso tamén ten en conta o equipo.A estrutura mecánica da máquina de montaxe diferente, o aliñamento, a transmisión da placa de circuíto impreso son diferentes, polo que o posicionamento da localización do burato da placa de circuíto impreso, os gráficos e localización da marca de referencia (Mark), a forma do bordo da placa de circuíto impreso, así como o bordo da placa de circuíto impreso preto a localización dos compoñentes non se pode colocar teñen requisitos diferentes.Se se usa o proceso de soldadura por ondas, tamén é necesario ter en conta que o bordo do proceso da cadea de transmisión da placa de circuíto impreso debe deixarse.
9. Pero tamén teña en conta os documentos de deseño correspondentes.
10. para reducir os custos de produción baixo a premisa de garantir a fiabilidade.
11. o mesmo deseño de placa de circuíto impreso, o uso de unidades debe ser consistente.
12. Os requisitos de deseño de placas de circuíto impreso son os mesmos
13. Pero tamén teña en conta os correspondentes documentos de deseño.
Hora de publicación: 10-mar-2022