Forno de refluxo SMTé un equipo de soldadura esencial no proceso SMT, que en realidade é unha combinación dun forno de cocción.A súa función principal é deixar soldar a pasta no forno de refluxo, a soldadura derreterase a altas temperaturas despois de que a soldadura poida facer que os compoñentes SMD e as placas de circuíto se xunten nun equipo de soldadura.Sen equipo de soldadura por refluxo SMT non se pode completar o proceso SMT para que os compoñentes electrónicos e a soldadura da placa de circuíto funcionen.E SMT sobre a bandexa do forno é a ferramenta máis importante cando o produto sobre a soldadura por refluxo, vexa aquí pode ter algunhas preguntas: SMT sobre a bandexa do forno é o que?Cal é o propósito do uso de bandexas ou soportes de sobrecocido SMT?Aquí tes un ollo ao que é realmente a bandexa SMT.
1. Que é a bandexa de cocción SMT?
A chamada bandexa de sobrequeimador SMT ou portador de sobrequeimador, de feito, úsase para suxeitar a PCB e despois levala cara atrás á bandexa ou soporte do forno de soldadura.O soporte de bandexa adoita ter unha columna de posicionamento que se usa para fixar o PCB para evitar que funcione ou se deforme, algúns dos soportes de bandexa máis avanzados tamén engadirán unha tapa, normalmente para FPC, e instalarán imáns, descargan a ferramenta cando se fixa a ventosa. con, polo que a planta de procesamento de chip SMT pode evitar a deformación do PCB.
2. O uso de SMT sobre a bandexa do forno ou sobre o propósito do soporte do forno
A produción de SMT cando se usa sobre a bandexa do forno é para reducir a deformación do PCB e evitar a caída de pezas con sobrepeso, ambas as cales están realmente relacionadas co SMT de volta á zona de alta temperatura do forno, para a gran maioría dos produtos que agora utilizan procesos sen chumbo. , a temperatura de estaño fundido de pasta de soldadura SAC305 sen chumbo de 217 ℃, e a temperatura de estaño fundido de pasta de soldadura SAC0307 cae uns 217 ℃ ~ 225 ℃, a temperatura máis alta de volta á soldadura é xeralmente recomendada entre 240 ~ 250 ℃, pero por consideracións de custo, , xeralmente escollemos a placa FR4 para Tg150 anterior.É dicir, cando o PCB entra na zona de alta temperatura do forno de soldadura, de feito, superou durante moito tempo a súa temperatura de transferencia de vidro ao estado de goma, o estado de goma do PCB deformarase só para mostrar as súas características materiais. certo.
Xunto co adelgazamento do grosor da tarxeta, desde o grosor xeral de 1,6 mm ata 0,8 mm, e ata PCB de 0,4 mm, unha placa de circuíto tan fina no bautismo de alta temperatura despois do forno de soldadura, é máis fácil debido á alta temperatura. temperatura e o problema de deformación da placa.
SMT sobre a bandexa do forno ou sobre o soporte do forno é superar a deformación do PCB e os problemas de caída de pezas e aparecen, xeralmente usa o piar de posicionamento para fixar o orificio de posicionamento do PCB, na placa deformación a alta temperatura para manter eficazmente a forma do PCB Para reducir a deformación da placa, por suposto, tamén debe haber outras barras para axudar a posición media da placa debido ao impacto da gravidade pode dobrar o problema do afundimento.
Ademais, tamén pode usar o soporte de sobrecarga non é fácil deformar as características do deseño de costelas ou puntos de apoio por debaixo das pezas con sobrepeso para garantir que as pezas non caian do problema, pero o deseño deste soporte debe ser moi coidado para evitar puntos de apoio excesivos para levantar as pezas causada polo segundo lado da imprecisión do problema de impresión de pasta de soldadura ocorre.
Hora de publicación: abril-06-2022