Instalación antideformación dos compoñentes da placa de circuíto impreso

1. No cadro de reforzo e instalación de PCBA, proceso de instalación de PCBA e chasis, o PCBA deformado ou a implementación do cadro de reforzo deformado da instalación directa ou forzada e a instalación de PCBA no chasis deformado.O estrés da instalación causa danos e rotura dos cables dos compoñentes (especialmente IC de alta densidade como BGS e compoñentes de montaxe en superficie), orificios de relé de PCB multicapa e liñas de conexión internas e almofadas de PCB multicapa.Para que a deformación non cumpre os requisitos do PCBA ou do cadro reforzado, o deseñador debe cooperar co técnico antes da instalación nas súas pezas de arco (torcidas) para tomar ou deseñar medidas eficaces de "almofada".

2. Análise

a.Entre os compoñentes capacitivos de chip, a probabilidade de defectos nos capacitores de chip cerámico é a máis alta, principalmente a seguinte.

b.Inclinación e deformación do PCBA causada pola tensión da instalación do paquete de fíos.

c.A planitude do PCBA despois da soldadura é superior ao 0,75%.

d.Deseño asimétrico de almofadas nos dous extremos dos condensadores de chip cerámico.

e.Almofadas de utilidade con tempo de soldadura superior a 2 segundos, temperatura de soldadura superior a 245 ℃ e tempos totais de soldadura que superan o valor especificado de 6 veces.

f.Diferente coeficiente de expansión térmica entre o capacitor de chip cerámico e o material de PCB.

g.O deseño de PCB con orificios de fixación e capacitores de chip cerámico moi preto uns dos outros provoca estrés ao fixar, etc.

h.Aínda que o capacitor de chip de cerámica teña o mesmo tamaño de almofada na PCB, se a cantidade de soldadura é demasiado, aumentará a tensión de tracción do capacitor de chip cando a PCB estea dobrada;a cantidade correcta de soldadura debe ser de 1/2 a 2/3 da altura do extremo de soldadura do condensador de chip

i.Calquera estrés mecánico ou térmico externo provocará fisuras nos condensadores de chip cerámico.

• As gretas causadas pola extrusión da cabeza de montaxe e colocación aparecerán na superficie do compoñente, xeralmente como unha fenda redonda ou en forma de media lúa cun cambio de cor, dentro ou preto do centro do capacitor.
• Rachaduras causadas por unha configuración incorrecta domáquina de escoller e colocarparámetros.O cabezal de selección e colocación do montador usa un tubo de aspiración ao baleiro ou unha abrazadeira central para colocar o compoñente, e unha presión excesiva no eixe Z pode romper o compoñente cerámico.Se se aplica unha forza suficientemente grande á picota e coloca a cabeza nun lugar distinto da zona central do corpo cerámico, a tensión aplicada ao capacitor pode ser o suficientemente grande como para danar o compoñente.
• A selección inadecuada do tamaño da picada de chip e da cabeza de colocación pode causar rachaduras.Un cabezal de selección e colocación de pequeno diámetro concentrará a forza de colocación durante a colocación, facendo que a área máis pequena do capacitor de chip cerámico estea sometida a unha maior tensión, producindo condensadores de chip cerámico rachados.
• A cantidade inconsistente de soldadura producirá unha distribución de tensión inconsistente sobre o compoñente, e nun extremo concentrarase a tensión e rachadura.
• A causa principal das fisuras é a porosidade e as fendas entre as capas dos condensadores de chip cerámico e o chip cerámico.

3. Medidas de solución.

Reforzar o cribado dos capacitores de chip cerámico: os capacitores de chip cerámico son apantallados con microscopio acústico de varrido tipo C (C-SAM) e microscopio acústico de varrido láser (SLAM), que poden eliminar os capacitores cerámicos defectuosos.