1. A lonxitude da almofada QFP de 0,5 mm é demasiado longa, o que provoca un curtocircuíto.
2. As almofadas do enchufe PLCC son demasiado curtas, o que provoca unha soldadura falsa.
3. A lonxitude da almofada do IC é demasiado longa e a cantidade de pasta de soldadura é grande, o que provoca un curtocircuíto ao refluxo.
4. As almofadas de chip en forma de ás son demasiado longas para afectar o recheo de soldadura do talón e a mala humectación do talón.
5. A lonxitude da almofada dos compoñentes do chip é demasiado curta, o que provoca cambios, circuítos abertos, non se poden soldar e outros problemas de soldadura.
6. A lonxitude da almofada de compoñentes de tipo chip é demasiado longa, o que provoca un monumento en pé, circuíto aberto, xuntas de soldadura menos estaño e outros problemas de soldadura.
7. O ancho da almofada é demasiado amplo, o que provoca o desprazamento dos compoñentes, a soldadura baleira e a lata insuficiente na almofada e outros defectos.
8. O ancho da almofada é demasiado amplo, o tamaño do paquete de compoñentes e a almofada non coinciden.
9. O ancho da almofada é estreito, afectando o tamaño da soldadura fundida ao longo do extremo de soldeo do compoñente e a dispersión da superficie metálica de humectación na combinación de almofadas PCB, afectando a forma da unión de soldadura, reducindo a fiabilidade da unión de soldadura.
10. Pad conectado directamente a unha gran área de folla de cobre, o que resulta en monumento en pé, soldadura falsa e outros defectos.
11. O paso da almofada é demasiado grande ou moi pequeno, o extremo de soldeo do compoñente non se pode solapar coa superposición da almofada, producirá un monumento, desprazamento, soldadura falsa e outros defectos.
12. O paso da almofada é demasiado grande, polo que non se pode formar unha unión de soldadura.
Hora de publicación: 16-12-2021