Coñecementos relacionados co forno de refluxo
A soldadura por refluxo úsase para a montaxe SMT, que é unha parte fundamental do proceso SMT.A súa función é derreter a pasta de soldadura, facer que os compoñentes da montaxe da superficie e o PCB uniranse firmemente.Se non se pode controlar ben, terá un impacto desastroso na fiabilidade e na vida útil dos produtos.Hai moitas formas de soldar por refluxo.As formas populares anteriores son os infravermellos e a fase gaseosa.Agora moitos fabricantes usan a soldadura por refluxo de aire quente, e algunhas ocasións avanzadas ou específicas usan métodos de refluxo, como a placa de núcleo quente, o foco de luz branca, o forno vertical, etc. O seguinte fará unha breve introdución á popular soldadura por refluxo de aire quente.
1. Soldadura por refluxo de aire quente
Agora, a maioría dos novos fornos de soldadura por refluxo chámanse fornos de soldadura por refluxo de aire quente de convección forzada.Usa un ventilador interno para soplar aire quente cara ou arredor da placa de montaxe.Unha vantaxe deste forno é que proporciona calor de forma gradual e consistente á placa de montaxe, independentemente da cor e textura das pezas.Aínda que, debido ao diferente espesor e densidade de compoñentes, a absorción de calor pode ser diferente, pero o forno de convección forzada quéntase gradualmente e a diferenza de temperatura no mesmo PCB non é moi diferente.Ademais, o forno pode controlar estrictamente a temperatura máxima e a taxa de temperatura dunha determinada curva de temperatura, o que proporciona unha mellor estabilidade de zona a zona e un proceso de refluxo máis controlado.
2. Distribución da temperatura e funcións
No proceso de soldadura por refluxo de aire quente, a pasta de soldadura debe pasar polas seguintes etapas: volatilización do disolvente;eliminación de fluxo de óxido na superficie da soldadura;fusión de pasta de soldadura, refrixeración e solidificación da pasta de soldadura.Unha curva de temperatura típica (Perfil: refírese á curva que a temperatura dunha unión de soldadura no PCB cambia co tempo ao pasar polo forno de refluxo) divídese en área de prequecemento, área de conservación da calor, área de refluxo e área de refrixeración.(ver arriba)
① Área de prequentamento: o propósito da área de prequentamento é prequentar a PCB e os compoñentes, lograr o equilibrio e eliminar a auga e o disolvente da pasta de soldadura, para evitar o colapso da pasta de soldadura e as salpicaduras de soldadura.A taxa de aumento da temperatura debe controlarse dentro dun rango axeitado (demasiado rápido producirá un choque térmico, como a rachadura do capacitor cerámico multicapa, salpicaduras de soldadura, formación de bolas de soldadura e xuntas de soldadura con soldadura insuficiente na zona non soldada de todo o PCB). ; demasiado lento debilitará a actividade do fluxo).Xeralmente, a taxa máxima de aumento da temperatura é de 4 ℃ / seg, e a taxa de aumento establécese en 1-3 ℃ / seg, que é o estándar de EC é inferior a 3 ℃ / seg.
② Zona de conservación da calor (activa): refírese á zona de 120 ℃ a 160 ℃.O obxectivo principal é facer que a temperatura de cada compoñente no PCB tende a ser uniforme, reducir o máximo posible a diferenza de temperatura e garantir que a soldadura poida estar completamente seca antes de alcanzar a temperatura de refluxo.Ao final da área de illamento, o óxido da almofada de soldadura, a bola de pasta de soldadura e o pin do compoñente deberán eliminarse e equilibrarase a temperatura de toda a placa de circuíto.O tempo de procesamento é duns 60-120 segundos, dependendo da natureza da soldadura.Estándar ECS: 140-170 ℃, máximo 120 segundos;
③ Zona de refluxo: a temperatura do quentador nesta zona está establecida no nivel máis alto.A temperatura máxima de soldadura depende da pasta de soldadura utilizada.En xeral, recoméndase engadir 20-40 ℃ á temperatura do punto de fusión da pasta de soldadura.Neste momento, a soldadura na pasta de soldadura comeza a derreterse e fluír de novo, substituíndo o fluxo líquido para mollar a almofada e os compoñentes.Ás veces, a rexión tamén se divide en dúas rexións: a rexión de fusión e a rexión de refluxo.A curva de temperatura ideal é que a área cuberta pola "área de punta" máis aló do punto de fusión da soldadura é a máis pequena e simétrica, xeralmente, o intervalo de tempo superior a 200 ℃ é de 30-40 seg.O estándar de ECS é a temperatura máxima: 210-220 ℃, intervalo de tempo superior a 200 ℃: 40 ± 3 segundos;
④ Zona de refrixeración: o arrefriamento o máis rápido posible axudará a conseguir xuntas de soldadura brillantes con forma completa e baixo ángulo de contacto.O arrefriamento lento levará a unha maior descomposición da almofada na lata, o que dará lugar a xuntas de soldadura grises e rugosas, e ata provocará unha mala mancha de estaño e unha débil adhesión das xuntas de soldadura.A velocidade de arrefriamento é xeralmente dentro de – 4 ℃ / seg, e pódese arrefriar ata uns 75 ℃.Xeralmente, requírese arrefriamento forzado mediante ventilador de refrixeración.
3. Varios factores que afectan o rendemento da soldadura
Factores tecnolóxicos
Método de pretratamento de soldadura, tipo de tratamento, método, espesor, número de capas.Xa sexa quentada, cortada ou procesada doutro xeito durante o tempo que vai desde o tratamento ata a soldadura.
Deseño do proceso de soldadura
Área de soldadura: refírese ao tamaño, fenda, cinto guía (fiado): forma, condutividade térmica, capacidade de calor do obxecto soldado: refírese á dirección de soldadura, posición, presión, estado de unión, etc.
Condicións de soldadura
Refírese á temperatura e tempo de soldeo, condicións de prequecemento, calefacción, velocidade de arrefriamento, modo de calefacción de soldadura, forma portadora da fonte de calor (lonxitude de onda, velocidade de condución de calor, etc.)
material de soldadura
Fluxo: composición, concentración, actividade, punto de fusión, punto de ebulición, etc
Soldadura: composición, estrutura, contido de impurezas, punto de fusión, etc
Metal base: composición, estrutura e condutividade térmica do metal base
Viscosidade, gravidade específica e propiedades tixotrópicas da pasta de soldadura
Material do substrato, tipo, metal de revestimento, etc.
Artigo e imaxes de Internet, se hai algunha infracción, póñase en contacto connosco para eliminar.
NeoDen ofrece solucións completas de liña de montaxe SMT, incluíndo forno de refluxo SMT, máquina de soldadura por ondas, máquina de selección e colocación, impresora de pasta de soldadura, cargador de PCB, descargador de PCB, montador de chips, máquina SMT AOI, máquina SMT SPI, máquina de raios X SMT, Equipos de liña de montaxe SMT, equipos de produción de PCB Recambios SMT, etc calquera tipo de máquinas SMT que necesites, póñase en contacto connosco para obter máis información:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Correo electrónico:info@neodentech.com
Hora de publicación: 28-maio-2020