I. Descrición dos antecedentes
Máquina de soldar por ondaA soldadura é a través da soldadura fundida nos pinos dos compoñentes para a aplicación de soldadura e calefacción, debido ao movemento relativo da onda e PCB e a soldadura fundida "pegajosa", o proceso de soldadura por onda é moito máis complexo que a soldadura por refluxo, para soldar o paquete. Requírese o espazamento dos pines, a lonxitude do pin e o tamaño da almofada no PCB. O deseño da dirección da placa, o espazamento e a instalación da liña de orificios tamén teñen requisitos, en definitiva, o proceso de soldadura por ondas é pobre, esixente e de soldadura. Os rendementos dependen basicamente do deseño.
II.Requisitos de embalaxe
1. Adecuado para o elemento de colocación de soldadura por onda debe ter o extremo de soldadura ou o extremo de plomo exposto;Corpo do paquete desde a distancia ao chan (Stand Off) <0,15 mm;Requisitos básicos de altura <4 mm.Cumprir estas condicións dos compoñentes de colocación inclúen:
0603 ~ 1206 rango de tamaño de paquete de compoñentes resistivos de chip.
SOP con distancia entre centros de plomo ≥1,0 mm e altura <4 mm.
Indutores de chip cunha altura ≤ 4 mm.
Indutores de chip de bobina non expostos (por exemplo, tipo C, M)
2. Adecuado para soldar por ondas dos compoñentes do cartucho de pé denso para a distancia mínima entre os pinos adxacentes ≥ 1,75 mm paquete.
III.Dirección de transmisión
Antes do deseño de compoñentes da superficie de soldadura por ondas, o primeiro debe determinar a PCB sobre a dirección de transmisión do forno, é a disposición dos compoñentes do cartucho "referencia do proceso".Polo tanto, antes do deseño de compoñentes de superficie de soldadura por onda, o primeiro debe determinar a dirección de transmisión.
1. En xeral, o lado longo debe ser a dirección de transmisión.
2. Se o deseño ten un conector de cartucho de pé próximo (paso <2,54 mm), a dirección do deseño do conector debe ser a dirección de transmisión.
3. na superficie de soldadura por ondas, debe ser serigrafiada ou unha frecha gravada con folla de cobre que marca a dirección de transmisión, a fin de identificar ao soldar.
IV.Dirección de deseño
A dirección de disposición dos compoñentes implica principalmente compoñentes de chip e conectores multi-pin.
1. a dirección longa do paquete do dispositivo SOP debe ser paralela á disposición da dirección de transmisión de soldadura por onda, a dirección longa dos compoñentes do chip, debe ser perpendicular á dirección de transmisión da soldadura por onda.
2. Múltiples compoñentes do cartucho de dous pinos, a dirección da liña central do conector debe ser perpendicular á dirección de transmisión, a fin de reducir o fenómeno dun extremo do compoñente flotante.
V. Requisitos de espazamento
Para os compoñentes SMD, o espazamento das almofadas refírese ao intervalo entre as características de alcance máximo dos paquetes adxacentes (incluíndo as almofadas);para os compoñentes do cartucho, o espazo entre as almofadas refírese ao intervalo entre as almofadas de soldadura.
Para os compoñentes SMD, o espazo entre as almofadas non é totalmente dos aspectos da conexión da ponte, incluído o efecto de bloqueo do corpo do paquete pode causar fugas de soldadura.
1. O intervalo das almofadas dos compoñentes do cartucho debe ser xeralmente ≥ 1,00 mm.para conectores de cartucho de paso fino, permita a redución adecuada, pero o mínimo non debe ser <0,60 mm.
2. as almofadas de compoñentes do cartucho e as almofadas de compoñentes SMD de soldadura por onda deben ter un intervalo ≥ 1,25 mm.
VI.Requisitos especiais de deseño de almofadas
1. Para reducir a soldadura de fugas, para 0805/0603, SOT, SOP, almofadas de capacitores de tantalio, recoméndase que o deseño de acordo cos seguintes requisitos.
Para compoñentes 0805/0603, de acordo co deseño recomendado IPC-7351 (almofada 0,2 mm, ancho reducido nun 30%).
Para os capacitores SOT e tántalo, as almofadas deben expandirse cara ao exterior en 0,3 mm en comparación coas almofadas deseñadas normalmente.
2. Para a placa de burato metalizado, a forza da unión de soldadura depende principalmente da conexión do burato, o ancho do anel de almofada ≥ 0,25 mm pode ser.
3. Para placas de burato non metalizadas (panel único), a resistencia da unión de soldadura está determinada polo tamaño da almofada, o diámetro xeral da almofada debe ser ≥ 2,5 veces o diámetro do burato.
4. Para o paquete SOP, debe ser deseñado ao final dos pinos estañados roubar almofadas de lata, se o paso SOP é relativamente grande, o deseño da almofada de lata tamén pode facerse máis grande.
5. Para conectores multi-pin, debe ser deseñado no extremo fóra de estaño das almofadas de lata roubadas.
VII.Lonxitude de saída
1. A lonxitude da formación da ponte ten unha gran relación, canto menor sexa o espazo entre os pasadores, maior será o impacto das recomendacións xerais:
Se o paso do pin está entre 2 ~ 2,54 mm, a lonxitude da extensión do cable debe controlarse en 0,8 ~ 1,3 mm
Se o paso do pin <2 mm, a lonxitude da extensión do cable debe controlarse en 0,5 ~ 1,0 mm
2. A lonxitude de saída só na dirección do deseño de compoñentes para cumprir os requisitos das condicións de soldadura por onda pode desempeñar un papel, se non, a eliminación do efecto da conexión da ponte non é obvia.
VIII.a aplicación de tinta para soldar
1. Moitas veces vemos algunhas posicións de gráficos da almofada de conectores impresas con gráficos de tinta, xeralmente considérase que un deseño deste tipo reduce o fenómeno da ponte.O mecanismo pode ser que a superficie da capa de tinta é relativamente rugosa, doado de absorber máis fluxo, o fluxo reunido coa volatilización de soldadura fundida a alta temperatura e a formación de burbullas de illamento, reducindo así a aparición de pontes.
2. Se a distancia entre as almofadas é inferior a 1,0 mm, podes deseñar a capa de tinta resistente á soldadura fóra das almofadas para reducir a probabilidade de ponte, o que elimina principalmente as almofadas densas entre o medio da ponte de soldadura e o roubo de estaño. as almofadas eliminan principalmente o grupo de almofadas densa do último extremo de desoldadura da unión de soldadura que unen as súas diferentes funcións.Polo tanto, para o espazamento dos pins é relativamente pequenas almofadas densas, a tinta resistente á soldadura e o roubo de almofadas de soldadura deben usarse xuntos.
Hora de publicación: 14-12-2021