Cales son as causas do cacking de compoñentes de chip?

Na produción de PCBAMáquina SMT, a rachadura dos compoñentes do chip é común no capacitor de chip multicapa (MLCC), que é causada principalmente polo estrés térmico e mecánico.

1. A ESTRUTURA dos capacitores MLCC é moi fráxil.Normalmente, o MLCC está feito de capacitores cerámicos multicapa, polo que ten unha resistencia baixa e é fácil de ser afectado pola calor e a forza mecánica, especialmente na soldadura por ondas.

2. Durante o proceso SMT, a altura do eixe z domáquina de escoller e colocarestá determinado polo espesor dos compoñentes do chip, non polo sensor de presión, especialmente para algunhas das máquinas SMT que non teñen a función de aterraxe suave do eixe z, polo que a rachadura é causada pola tolerancia do grosor dos compoñentes.

3. A tensión de pandeo do PCB, especialmente despois da soldadura, é probable que cause rachaduras dos compoñentes.

4. Algúns compoñentes de PCB poden estar danados cando se dividen.

Medidas preventivas:

Axuste coidadosamente a curva do proceso de soldadura, especialmente a temperatura da zona de prequecemento non debe ser demasiado baixa;

A altura do eixe z debe axustarse coidadosamente na máquina SMT;

A forma do cortador do rompecabezas;

A curvatura do PCB, especialmente despois da soldadura, debe ser corrixida en consecuencia.Se a calidade do PCB é un problema, debe considerarse.