Novidades da empresa
-
Cal é o impacto dun deseño incorrecto da placa PCBA?
1. O lado do proceso está deseñado no lado curto.2. Os compoñentes instalados preto da fenda poden danarse cando se corta a placa.3. A placa PCB está feita de material de teflón cun espesor de 0,8 mm.O material é suave e fácil de deformar.4. A PCB adopta un proceso de deseño de ranuras longas e de corte en V para a transmisión...Le máis -
Que sensores hai na máquina SMT?
1. Sensor de presión da máquina SMT Máquina Pick and place, incluíndo varios cilindros e xeradores de baleiro, teñen certos requisitos para a presión do aire, menor que a presión requirida polo equipo, a máquina non pode funcionar normalmente.Os sensores de presión sempre supervisan os cambios de presión, unha vez que...Le máis -
Como soldar placas de circuíto de dobre cara?
I. Características das placas de circuíto de dobre cara A diferenza entre as placas de circuíto dunha soa cara e de dobre cara é o número de capas de cobre.A placa de circuíto de dobre cara é unha placa de circuíto con cobre nos dous lados, que se pode conectar a través de buratos.E só hai unha capa de cobre...Le máis -
Cales son as solucións para a placa de curvatura de PCB e a placa de deformación?
NeoDen IN6 1. Reduce a temperatura do forno de refluxo ou axusta a taxa de quecemento e arrefriamento da placa durante a máquina de soldar por refluxo para reducir a aparición de flexión e deformación da placa;2. A placa con maior TG pode soportar temperaturas máis altas, aumentar a capacidade de soportar a presión...Le máis -
Como se poden reducir ou evitar os erros de selección e colocación?
Cando a máquina SMT está funcionando, o erro máis sinxelo e común é pegar os compoñentes incorrectos e instalar a posición non é correcta, polo que se formulan as seguintes medidas para evitar.1. Despois de programar o material, debe haber unha persoa especial para comprobar se o compoñente va...Le máis -
Catro tipos de equipos SMT
Equipo SMT, comunmente coñecido como máquina SMT.É o equipo clave da tecnoloxía de montaxe en superficie e ten moitos modelos e especificacións, incluíndo grandes, medianos e pequenos.A máquina de selección e colocación divídese en catro tipos: máquina SMT de liña de montaxe, máquina SMT simultánea, máquina SMT secuencial...Le máis -
Cal é o papel do nitróxeno no forno de refluxo?
O forno de refluxo SMT con nitróxeno (N2) é o papel máis importante na redución da oxidación da superficie de soldeo, mellora a moxabilidade da soldadura, porque o nitróxeno é un tipo de gas inerte, non é fácil de producir compostos con metal, tamén pode cortar o osíxeno. no aire e en contacto con metal a altas temperaturas...Le máis -
Como almacenar a placa PCB?
1. Despois da produción e procesamento de PCB, o envasado ao baleiro debe usarse por primeira vez.Debe haber desecante na bolsa de envasado ao baleiro e o envase está preto e non pode entrar en contacto coa auga e o aire, para evitar a soldadura do forno de refluxo e a calidade do produto afectada...Le máis -
Cales son as causas do cacking de compoñentes de chip?
Na produción de máquinas PCBA SMT, a rachadura de compoñentes de chip é común no capacitor de chip multicapa (MLCC), que é causada principalmente polo estrés térmico e mecánico.1. A ESTRUTURA dos capacitores MLCC é moi fráxil.Normalmente, MLCC está feito de capacitores cerámicos multicapa, s...Le máis -
Precaucións para a soldadura de PCB
1. Recórdalle a todos que comproben a aparencia primeiro despois de obter a placa de circuito impreso para ver se hai curtocircuíto, rotura de circuíto e outros problemas.A continuación, familiarícese co diagrama esquemático da placa de desenvolvemento e compare o diagrama esquemático coa capa de serigrafía de PCB para evitar...Le máis -
Cal é a importancia do fluxo?
O forno de refluxo NeoDen IN12 Flux é un material auxiliar importante na soldadura de placas de circuíto PCBA.A calidade do fluxo afectará directamente á calidade do forno de refluxo.Analizemos por que o fluxo é tan importante.1. Principio de soldadura por fluxo O fluxo pode soportar o efecto de soldadura, porque os átomos de metal son...Le máis -
Causas dos compoñentes sensibles aos danos (MSD)
1. O PBGA está montado na máquina SMT e o proceso de deshumidificación non se realiza antes da soldadura, o que provoca o dano do PBGA durante a soldadura.Formas de envasado SMD: envases non herméticos, incluídos os envases de plástico e resina epoxi, envases de resina de silicona (expostos a ...Le máis
